Hướng dẫn nhanh 3 phút của GOB và COB 2024

Công nghệ màn hình LED

1. Giới thiệu

Khi các ứng dụng màn hình hiển thị LED ngày càng phổ biến, nhu cầu về chất lượng sản phẩm và hiệu suất hiển thị cũng tăng lên. Công nghệ SMD truyền thống không còn có thể đáp ứng được nhu cầu của một số ứng dụng. Do đó, một số nhà sản xuất đang chuyển sang các phương pháp đóng gói mới như công nghệ COB, trong khi những nhà sản xuất khác đang cải tiến công nghệ SMD. Công nghệ GOB là sự lặp lại của quy trình đóng gói SMD cải tiến.

Ngành công nghiệp màn hình LED đã phát triển nhiều phương pháp đóng gói khác nhau, bao gồm cả màn hình LED COB. Từ công nghệ DIP (Gói chèn trực tiếp) trước đây đến công nghệ SMD (Thiết bị gắn trên bề mặt), sau đó đến sự xuất hiện của đóng gói COB (Chip on Board) và cuối cùng là sự ra đời của đóng gói GOB (Glue on Board).

Công nghệ GOB có thể cho phép ứng dụng rộng rãi hơn cho màn hình hiển thị LED không? Những xu hướng nào chúng ta có thể mong đợi trong sự phát triển thị trường trong tương lai của GOB? Hãy tiếp tục.

2. Công nghệ đóng gói GOB là gì?

2.1Màn hình LED GOBlà màn hình hiển thị LED có khả năng bảo vệ cao, có khả năng chống thấm nước, chống ẩm, chống va đập, chống bụi, chống ăn mòn, chống ánh sáng xanh, chống muối và chống tĩnh điện. Chúng không ảnh hưởng xấu đến khả năng tản nhiệt hoặc mất độ sáng. Thử nghiệm rộng rãi cho thấy keo được sử dụng trong GOB thậm chí còn hỗ trợ tản nhiệt, giảm tỷ lệ hỏng hóc của đèn LED, tăng cường độ ổn định của màn hình và do đó kéo dài tuổi thọ của nó.

2.2 Thông qua quá trình xử lý GOB, các điểm pixel dạng hạt trước đây trên bề mặt màn hình LED GOB được chuyển thành bề mặt phẳng, mịn, đạt được sự chuyển đổi từ nguồn sáng điểm sang nguồn sáng bề mặt. Điều này làm cho ánh sáng của tấm màn hình LED phát ra đồng đều hơn và hiệu ứng hiển thị rõ ràng và trong suốt hơn. Nó tăng cường đáng kể góc nhìn (gần 180° theo chiều ngang và chiều dọc), loại bỏ hiệu quả các mẫu moiré, cải thiện đáng kể độ tương phản của sản phẩm, giảm độ chói và hiệu ứng chói mắt cũng như giảm mệt mỏi thị giác.

đèn LED GOB

3. Công nghệ đóng gói COB là gì?

Đóng gói COB có nghĩa là gắn trực tiếp chip vào đế PCB để kết nối điện. Nó chủ yếu được giới thiệu để giải quyết vấn đề tản nhiệt của các bức tường video LED. So với DIP và SMD, đóng gói COB được đặc trưng bởi các hoạt động đóng gói đơn giản hóa, tiết kiệm không gian và quản lý nhiệt hiệu quả. Hiện nay, đóng gói COB chủ yếu được sử dụng trongmàn hình LED cao độ tốt.

4. Ưu điểm của màn hình LED COB là gì?

Siêu mỏng và Nhẹ:Theo nhu cầu của khách hàng, có thể sử dụng bảng PCB có độ dày từ 0,4 đến 1,2mm, giảm trọng lượng chỉ bằng 1/3 so với sản phẩm truyền thống, giảm đáng kể chi phí kết cấu, vận chuyển và kỹ thuật cho khách hàng.

Khả năng chống va đập và áp suất:Màn hình LED COB đóng gói chip LED trực tiếp vào vị trí lõm của bảng PCB, sau đó đóng gói và xử lý bằng keo nhựa epoxy. Bề mặt của điểm sáng nhô ra nên mịn và cứng, chống va đập và chống mài mòn.

Góc nhìn rộng:Đóng gói COB sử dụng phát xạ ánh sáng hình cầu nông, góc nhìn lớn hơn 175 độ, gần 180 độ và có hiệu ứng ánh sáng khuếch tán quang học tuyệt vời.

Tản nhiệt mạnh:Màn hình LED COB bao bọc ánh sáng trên bo mạch PCB và lá đồng trên bo mạch PCB nhanh chóng dẫn nhiệt cho lõi ánh sáng. Độ dày lá đồng của bo mạch PCB có yêu cầu nghiêm ngặt về quy trình, kết hợp với quy trình mạ vàng, gần như loại bỏ sự suy giảm ánh sáng nghiêm trọng. Vì vậy, có rất ít đèn chết, giúp kéo dài tuổi thọ đáng kể.

Chống mài mòn và dễ dàng vệ sinh:Bề mặt màn hình LED COB của điểm sáng nhô ra thành hình cầu, làm cho nó mịn và cứng, chống va đập và chống mài mòn. Nếu xuất hiện điểm xấu thì có thể sửa chữa từng điểm một. Không có mặt nạ, bụi có thể được làm sạch bằng nước hoặc vải.

Sự xuất sắc trong mọi thời tiết:Xử lý bảo vệ ba lớp mang lại khả năng chống thấm nước, chống ẩm, chống ăn mòn, chống bụi, chống tĩnh điện, oxy hóa và chống tia cực tím vượt trội. Nó có thể hoạt động bình thường trong môi trường nhiệt độ từ -30°C đến 80°C.

COB và SMD

5. Sự khác biệt giữa COB và GOB là gì?

Sự khác biệt chính giữa COB và GOB nằm ở quy trình. Mặc dù bọc COB có bề mặt nhẵn và bảo vệ tốt hơn so với bọc SMD truyền thống, nhưng bọc GOB bổ sung thêm quy trình bôi keo lên bề mặt màn hình, tăng cường độ ổn định của đèn LED và giảm đáng kể khả năng bị rơi ánh sáng, giúp nó ổn định hơn.

6. Cái nào có lợi hơn, COB hay GOB?

Không có câu trả lời chắc chắn nào là tốt hơn, màn hình LED COB hay màn hình LED GOB, vì chất lượng của công nghệ đóng gói phụ thuộc vào nhiều yếu tố khác nhau. Điều quan trọng cần cân nhắc là liệu bạn ưu tiên hiệu quả của đèn LED hay khả năng bảo vệ được cung cấp. Mỗi công nghệ đóng gói đều có những ưu điểm riêng và không thể đánh giá một cách phổ biến.

Khi lựa chọn giữa đóng gói COB và GOB, điều quan trọng là phải xem xét môi trường cài đặt và thời gian vận hành. Những yếu tố này tác động đến việc kiểm soát chi phí và sự khác biệt về hiệu suất hiển thị.

7. kết luận

Cả hai công nghệ đóng gói GOB và COB đều mang lại những lợi thế riêng cho màn hình LED. Lớp bọc GOB tăng cường khả năng bảo vệ và độ ổn định của đèn LED, mang lại đặc tính chống nước, chống bụi và chống va chạm tuyệt vời, đồng thời cải thiện khả năng tản nhiệt và hiệu suất hình ảnh. Mặt khác, việc đóng gói COB vượt trội trong việc tiết kiệm không gian, quản lý nhiệt hiệu quả và cung cấp giải pháp nhẹ, chống va đập. Việc lựa chọn giữa đóng gói COB và GOB tùy thuộc vào nhu cầu cụ thể và mức độ ưu tiên của môi trường cài đặt, chẳng hạn như độ bền, kiểm soát chi phí và chất lượng hiển thị. Mỗi công nghệ đều có điểm mạnh riêng và quyết định cần được đưa ra dựa trên đánh giá toàn diện về các yếu tố này.

Nếu bạn vẫn còn bối rối về bất kỳ khía cạnh nào,liên hệ với chúng tôi ngay hôm nay.RTLEDcam kết cung cấp các giải pháp hiển thị LED tốt nhất.


Thời gian đăng: 07-08-2024