GOB vs COB Pituduh Gancang 3 Menit 2024

1. Bubuka

Nalika aplikasi layar tampilan LED janten langkung nyebar, tungtutan pikeun kualitas produk sareng kinerja tampilan parantos ningkat. Téknologi SMD tradisional henteu tiasa deui nyumponan kabutuhan sababaraha aplikasi. Ku alatan éta, sababaraha pabrik ngalih kana metode enkapsulasi anyar sapertos téknologi COB, sedengkeun anu sanésna ningkatkeun téknologi SMD. Téknologi GOB mangrupikeun pengulangan tina prosés enkapsulasi SMD anu ningkat.

Industri tampilan LED geus ngembangkeun rupa métode encapsulation, kaasup COB LED mintonkeun. Ti mimiti téknologi DIP (Direct Insertion Package) nepi ka téknologi SMD (Surface-Mount Device), saterusna nepi ka mecenghulna COB (Chip on Board) enkapsulasi, sarta ahirna munculna GOB (Glue on Board) enkapsulasi.

Naha téknologi GOB tiasa ngaktifkeun aplikasi anu langkung lega pikeun layar tampilan LED? Tren naon anu urang ngarepkeun dina pamekaran pasar GOB kahareup? Hayu urang ngaléngkah.

2. Naon GOB Encapsulation Technology?

2.1tampilan LED GOBnyaeta layar tampilan LED kacida pelindung, nawarkeun waterproof, Uap-bukti, dampak-tahan, dustproof, korosi-tahan, biru lampu-tahan, uyah-tahan, jeung kamampuhan anti statik. Aranjeunna teu mangaruhan adversely dissipation panas atawa leungitna kacaangan. Uji éksténsif nunjukkeun yén lem anu dianggo dina GOB bahkan ngabantosan dissipation panas, ngirangan tingkat gagalna LED, ningkatkeun stabilitas tampilan, sahingga manjangkeun umurna.

2.2 Ngaliwatan pamrosésan GOB, titik-titik piksel anu saméméhna granular dina permukaan layar GOB LED dirobih janten permukaan anu rata, rata, ngahontal transisi tina sumber cahaya titik ka sumber cahaya permukaan. Hal ieu ngajadikeun émisi cahaya panel layar LED langkung seragam sareng pangaruh tampilan langkung jelas sareng transparan. Ieu nyata ngaronjatkeun sudut nempoan (ampir 180 ° horizontal sarta vertikal), éféktif ngaleungitkeun pola moiré, greatly ngaronjatkeun kontras produk, ngurangan sorotan jeung épék dazzling, sarta alleviates kacapean visual.

3. Naon COB Encapsulation Technology?

COB encapsulation hartina langsung ngagantelkeun chip kana substrat PCB pikeun sambungan listrik. Ieu utamana diwanohkeun pikeun ngajawab masalah dissipation panas tina témbok video LED. Dibandingkeun sareng DIP sareng SMD, encapsulation COB dicirikeun ku hemat rohangan, operasi enkapsulasi saderhana, sareng manajemén termal anu efisien. Ayeuna, encapsulation COB utamana dipaké dinatampilan LED pitch rupa.

4. Naon Kaunggulan tina COB LED Display?

Ultra-ipis sareng Cahaya:Numutkeun kabutuhan customer, papan PCB kalawan thicknesses mimitian ti 0.4 mun 1.2mm bisa dipaké, ngurangan beurat jadi saeutik saperti sapertilu produk tradisional, nyata nurunkeun biaya struktural, transportasi, jeung rékayasa pikeun konsumén.

Dampak sareng Résistansi Tekanan:COB LED tampilan encapsulates chip LED langsung dina posisi kerung dewan PCB, lajeng encapsulates na cures eta kalawan lem résin epoxy. Beungeut titik cahaya protrudes, sahingga lemes jeung teuas, dampak-tahan, sarta ngagem-tahan.

Sudut Paningal Lega:Enkapsulasi COB ngagunakeun émisi cahaya spherical sumur deet, kalayan sudut pandang anu langkung ageung ti 175 derajat, caket kana 180 derajat, sareng gaduh épék cahaya kasebar optik anu saé.

Dissipation Panas Kuat:COB LED layar encapsulates lampu dina dewan PCB, sarta foil tambaga dina dewan PCB gancang ngalaksanakeun panas tina inti lampu. The ketebalan tambaga foil dewan PCB boga syarat prosés ketat, gandeng ku prosés plating emas, ampir ngaleungitkeun atenuasi lampu parna. Ku kituna, aya sababaraha lampu maot, greatly manjangkeun lifespan nu.

Tahan ngagem sareng Gampang Dibersihkeun:COB LED layar permukaan titik cahaya nonjol kana bentuk buleud, sahingga lemes jeung teuas, dampak-tahan jeung tahan maké. Lamun titik goréng nembongan, éta bisa repaired titik ku titik. Henteu aya masker, sareng lebu tiasa dibersihkeun ku cai atanapi lawon.

Keunggulan Sadaya-Cuaca:Perlakuan panyalindungan triple nyadiakeun luar biasa waterproof, Uap-bukti, korosi-bukti, dustproof, anti statik, oksidasi, sarta lalawanan UV. Éta tiasa beroperasi sacara normal dina lingkungan suhu mimitian ti -30 ° C dugi ka 80 ° C.

5. Naon Bedana Antara COB jeung GOB?

Beda utama antara COB sareng GOB perenahna dina prosésna. Sanaos encapsulation COB ngagaduhan permukaan anu mulus sareng panyalindungan anu langkung saé tibatan enkapsulasi SMD tradisional, encapsulation GOB nambihan prosés aplikasi lem kana permukaan layar, ningkatkeun stabilitas lampu LED sareng ngirangan kamungkinan tetes cahaya, ngajantenkeun langkung stabil.

6. Mana anu langkung nguntungkeun, COB atanapi GOB?

Henteu aya jawaban anu pasti anu langkung saé, tampilan LED COB atanapi tampilan LED GOB, sabab kualitas téknologi enkapsulasi gumantung kana sababaraha faktor. Pertimbangan konci nyaéta naha anjeun prioritaskeun efisiensi lampu LED atanapi panyalindungan anu ditawarkeun. Unggal téhnologi encapsulation boga kaunggulan na teu bisa judged universal.

Nalika milih antara enkapsulasi COB sareng GOB, penting pikeun mertimbangkeun lingkungan pamasangan sareng waktos operasi. Faktor ieu mangaruhan kontrol biaya sareng bédana dina pagelaran tampilan.

7. kacindekan

Téknologi enkapsulasi GOB sareng COB nawiskeun kaunggulan unik pikeun tampilan LED. Enkapsulasi GOB ningkatkeun panyalindungan sareng stabilitas lampu LED, nyayogikeun sipat tahan cai, tahan lebu, sareng anti tabrakan, bari ogé ningkatkeun dissipation panas sareng kinerja visual. Di sisi anu sanés, enkapsulasi COB unggul dina hemat rohangan, manajemén panas anu éfisién, sareng nyayogikeun solusi anu hampang, tahan dampak. Pilihan antara enkapsulasi COB sareng GOB gumantung kana kabutuhan khusus sareng prioritas lingkungan pamasangan, sapertos daya tahan, kontrol biaya, sareng kualitas tampilan. Unggal téhnologi boga kaunggulan na, sarta kaputusan kudu dijieun dumasar kana evaluasi komprehensif faktor ieu.

Upami anjeun masih bingung ngeunaan aspek naon waé,ngahubungan kami kiwari.RTLEDkomitmen pikeun nyayogikeun solusi tampilan LED pangsaéna.