1. Introdução à tecnologia de embalagem SMD
1.1 Definição e fundo do SMD
A tecnologia de embalagem SMD é uma forma de embalagem de componentes eletrônicos. O SMD, que significa dispositivo montado na superfície, é uma tecnologia amplamente utilizada na indústria de fabricação de eletrônicos para empacotar chips de circuito integrados ou outros componentes eletrônicos para serem montados diretamente na superfície da PCB (placa de circuito impresso).
1.2 Recursos principais
Tamanho pequeno:Os componentes embalados do SMD são compactos, permitindo a integração de alta densidade, o que é benéfico para projetar produtos eletrônicos miniaturizados e leves.
Peso leve:Os componentes SMD não requerem leads, tornando a estrutura geral leve e adequada para aplicações que requerem peso reduzido.
Excelentes características de alta frequência:Os leads e conexões curtos nos componentes SMD ajudam a reduzir a indutância e a resistência, aumentando o desempenho de alta frequência.
Adequado para produção automatizada:Os componentes SMD são adequados para máquinas de colocação automatizadas, aumentando a eficiência da produção e a estabilidade da qualidade.
Bom desempenho térmico:Os componentes SMD estão em contato direto com a superfície da PCB, o que ajuda na dissipação de calor e melhora o desempenho térmico.
Fácil de reparar e manter:O método de montagem na superfície dos componentes SMD facilita o reparo e a substituição dos componentes.
Tipos de embalagem:A embalagem SMD inclui vários tipos, como SOIC, QFN, BGA e LGA, cada um com vantagens específicas e cenários aplicáveis.
Desenvolvimento tecnológico:Desde a sua introdução, a tecnologia de embalagem SMD se tornou uma das tecnologias de embalagens convencionais na indústria de fabricação de eletrônicos. Com os avanços tecnológicos e a demanda do mercado, a tecnologia SMD continua evoluindo para atender às necessidades de maior desempenho, tamanhos menores e custos mais baixos.
2. Análise da tecnologia de embalagem de cobra
2.1 Definição e fundo de cobra
A Technology Packaging, que significa Chip a bordo, é uma técnica de embalagem em que os chips são montados diretamente no PCB (placa de circuito impressa). Essa tecnologia é usada principalmente para resolver problemas de dissipação de calor LED e alcançar uma forte integração entre o chip e a placa de circuito.
2.2 Princípio técnico
A embalagem de cobra envolve prender chips nus a um substrato de interconexão usando adesivos condutores ou não condutores, seguido de ligação de arame para estabelecer conexões elétricas. Durante a embalagem, se o chip nu for exposto ao ar, poderá ser contaminado ou danificado. Portanto, os adesivos são frequentemente usados para encapsular os fios do chip e da ligação, formando um "encapsulamento suave".
2.3 Recursos técnicos
Embalagem compacta: Ao integrar a embalagem com o PCB, o tamanho do chip pode ser significativamente reduzido, o nível de integração aumentou, o projeto do circuito otimizado, a complexidade do circuito reduzida e a estabilidade do sistema melhorou.
Boa estabilidade: a solda direta de chip no PCB resulta em boa vibração e resistência a choque, mantendo a estabilidade em ambientes agressivos, como alta temperatura e umidade, estendendo assim a vida útil do produto.
Excelente condutividade térmica: O uso de adesivos condutores térmicos entre o chip e a PCB aumenta efetivamente a dissipação de calor, reduzindo o impacto térmico no chip e melhorando a vida útil do chip.
Baixo custo de fabricação: sem a necessidade de leads, elimina alguns processos complexos envolvendo conectores e leads, reduzindo os custos de fabricação. Além disso, permite a produção automatizada, diminuindo os custos de mão -de -obra e melhorando a eficiência da fabricação.
2.4 Precauções
Difícil de reparar: a soldagem direta do chip para a PCB torna impossível a remoção ou substituição individual dos chips, normalmente exigindo a substituição de toda a PCB, aumentando os custos e a dificuldade de reparo.
Problemas de confiabilidade: os chips incorporados em adesivos podem ser danificados durante o processo de remoção, causando danos à almofada e afetando a qualidade da produção.
Altos requisitos ambientais: o processo de embalagem da COB exige um ambiente livre de poeira e sem estático; Caso contrário, a taxa de falha aumenta.
3. Comparação de SMD e COB
Então, quais são as diferenças entre essas duas tecnologias?
3.1 Comparação da experiência visual
A cobrança de cobra, com suas características da fonte de luz superficial, fornece aos espectadores experiências visuais mais finas e uniformes. Comparado à fonte de luz Point do SMD, o Cob oferece cores mais vívidas e melhor manuseio de detalhes, tornando-o mais adequado para visualização de longo prazo e close.
3.2 Comparação de estabilidade e manutenção
Embora as telas SMD sejam fáceis de reparar no local, elas têm proteção geral mais fraca e são mais suscetíveis a fatores ambientais. Por outro lado, as telas de cobra, devido ao seu design geral de embalagem, têm níveis mais altos de proteção, com melhor desempenho à prova d'água e à prova de poeira. No entanto, deve -se notar que as exibições de COB geralmente precisam ser devolvidas à fábrica para reparos em caso de falha.
3.3 Consumo de energia e eficiência energética
Com um processo de flip-chip desobstruído, a COB possui maior eficiência da fonte de luz, resultando em menor consumo de energia para o mesmo brilho, salvando os usuários nos custos de eletricidade.
3.4 Custo e desenvolvimento
A tecnologia de embalagem SMD é amplamente utilizada devido à sua alta maturidade e baixo custo de produção. Embora teoricamente, a tecnologia da COB tenha custos mais baixos, seu complexo processo de fabricação e baixa taxa de rendimento resultam atualmente em custos reais relativamente mais altos. No entanto, à medida que os avanços da tecnologia e a capacidade de produção se expandem, o custo da COB deve diminuir ainda mais.
4. Tendências futuras de desenvolvimento
Rtled é um pioneiro na tecnologia de exibição de LED de COB. NossoDisplays de LED de COBsão amplamente utilizados emTodos os tipos de displays de LED comercialDevido ao seu excelente efeito de exibição e desempenho confiável. A RTLED está comprometida em fornecer soluções de exibição de alta qualidade e de uma só vez para atender às necessidades de nossos clientes de displays de alta definição e proteção ambiental e economizador de energia. Continuamos a otimizar nossa tecnologia de embalagem da COB para trazer nossos clientes mais competitivos, melhorando a eficiência da fonte de luz e reduzindo os custos de produção. Nossa tela LED de COB não apenas tem excelente efeito visual e alta estabilidade, mas também pode operar de forma estável em vários ambientes complexos, fornecendo aos usuários uma experiência duradoura.
No mercado de exibição de LED comercial, o COB e o SMD têm suas próprias vantagens. Com a crescente demanda por telas de alta definição, os produtos de exibição de micro LED com maior densidade de pixels estão gradualmente ganhando favor do mercado. A tecnologia Cob, com suas características altamente integradas de embalagem, tornou -se uma tecnologia essencial para obter alta densidade de pixels em micro LEDs. Ao mesmo tempo, à medida que o tom de pixels das telas de LED continua a diminuir, a vantagem de custo da tecnologia COB está se tornando mais aparente.
5. Resumo
Com os avanços tecnológicos contínuos e a maturação do mercado, as tecnologias de embalagens Cob e SMD continuarão a desempenhar papéis significativos na indústria de exibição comercial. Temos motivos para acreditar que, em um futuro próximo, essas duas tecnologias impulsionarão em conjunto a indústria a uma definição mais alta, mais inteligente e mais ecológicas.
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Hora de postagem: Jul-17-2024