1. Introdução
À medida que as aplicações de telas de LED se tornam mais difundidas, as demandas por qualidade do produto e desempenho do display aumentam. A tecnologia SMD tradicional não consegue mais atender às necessidades de algumas aplicações. Portanto, alguns fabricantes estão migrando para novos métodos de encapsulamento, como a tecnologia COB, enquanto outros estão aprimorando a tecnologia SMD. A tecnologia GOB é uma iteração do processo aprimorado de encapsulamento SMD.
A indústria de telas LED desenvolveu vários métodos de encapsulamento, incluindo telas LED COB. Da tecnologia anterior DIP (Direct Insertion Package) à tecnologia SMD (Surface-Mount Device), depois ao surgimento do encapsulamento COB (Chip on Board) e, finalmente, ao advento do encapsulamento GOB (Glue on Board).
A tecnologia GOB pode permitir aplicações mais amplas para telas de LED? Que tendências podemos esperar no futuro desenvolvimento do mercado do GOB? Vamos em frente.
2. O que é tecnologia de encapsulamento GOB?
2.1Visor LED GOBé uma tela LED altamente protetora, que oferece recursos à prova d'água, à prova de umidade, resistente a impactos, à prova de poeira, resistente à corrosão, resistente à luz azul, resistente ao sal e antiestática. Eles não afetam negativamente a dissipação de calor ou a perda de brilho. Testes extensivos mostram que a cola usada no GOB ainda auxilia na dissipação de calor, reduzindo a taxa de falhas dos LEDs, melhorando a estabilidade do display e, assim, prolongando sua vida útil.
2.2 Através do processamento GOB, os pontos de pixel anteriormente granulares na superfície da tela LED GOB são transformados em uma superfície lisa e plana, conseguindo uma transição da fonte de luz pontual para a fonte de luz superficial. Isso torna a emissão de luz do painel de tela LED mais uniforme e o efeito de exibição mais claro e transparente. Ele melhora significativamente o ângulo de visão (quase 180° horizontal e verticalmente), elimina efetivamente padrões moiré, melhora muito o contraste do produto, reduz o brilho e os efeitos ofuscantes e alivia a fadiga visual.
3. O que é tecnologia de encapsulamento COB?
O encapsulamento COB significa anexar diretamente o chip ao substrato PCB para conexão elétrica. Foi introduzido principalmente para resolver o problema de dissipação de calor das paredes de vídeo LED. Comparado ao DIP e SMD, o encapsulamento COB é caracterizado pela economia de espaço, operações de encapsulamento simplificadas e gerenciamento térmico eficiente. Atualmente, o encapsulamento COB é usado principalmente emdisplay LED de passo fino.
4. Quais são as vantagens do display LED COB?
Ultrafino e leve:De acordo com as necessidades do cliente, podem ser utilizadas placas PCB com espessuras variando de 0,4 a 1,2 mm, reduzindo o peso para apenas um terço dos produtos tradicionais, reduzindo significativamente os custos estruturais, de transporte e de engenharia para os clientes.
Resistência ao impacto e à pressão:O display LED COB encapsula o chip LED diretamente na posição côncava da placa PCB, depois o encapsula e cura com cola de resina epóxi. A superfície do ponto de luz se projeta, tornando-o liso e duro, resistente a impactos e ao desgaste.
Amplo ângulo de visão:O encapsulamento COB usa uma emissão de luz esférica e rasa, com um ângulo de visão superior a 175 graus, próximo a 180 graus, e possui excelentes efeitos ópticos de luz difusa.
Dissipação de calor forte:A tela LED COB encapsula a luz na placa PCB, e a folha de cobre na placa PCB conduz rapidamente o calor do núcleo de luz. A espessura da folha de cobre da placa PCB possui requisitos de processo rígidos, juntamente com processos de folheamento a ouro, quase eliminando a atenuação severa da luz. Assim, existem poucas luzes mortas, prolongando bastante a vida útil.
Resistente ao desgaste e fácil de limpar:A superfície da tela LED COB do ponto de luz se projeta em uma forma esférica, tornando-a lisa e dura, resistente a impactos e ao desgaste. Se aparecer um ponto ruim, ele poderá ser reparado ponto por ponto. Não há máscara e a poeira pode ser limpa com água ou pano.
Excelência em todos os climas:O tratamento de proteção tripla oferece excelente resistência à água, à prova de umidade, à prova de corrosão, à prova de poeira, antiestática, à oxidação e aos raios UV. Pode operar normalmente em ambientes com temperaturas que variam de -30°C a 80°C.
5. Qual é a diferença entre COB e GOB?
A principal diferença entre COB e GOB está no processo. Embora o encapsulamento COB tenha uma superfície lisa e melhor proteção do que o encapsulamento SMD tradicional, o encapsulamento GOB adiciona um processo de aplicação de cola à superfície da tela, melhorando a estabilidade das lâmpadas LED e reduzindo bastante a probabilidade de quedas de luz, tornando-a mais estável.
6. O que é mais vantajoso, COB ou GOB?
Não há uma resposta definitiva sobre qual é o melhor, display LED COB ou display LED GOB, pois a qualidade de uma tecnologia de encapsulamento depende de vários fatores. A principal consideração é se você prioriza a eficiência das lâmpadas LED ou a proteção oferecida. Cada tecnologia de encapsulamento tem suas vantagens e não pode ser julgada universalmente.
Ao escolher entre o encapsulamento COB e GOB, é importante considerar o ambiente de instalação e o tempo de operação. Esses fatores impactam o controle de custos e as diferenças no desempenho da tela.
7. conclusão
As tecnologias de encapsulamento GOB e COB oferecem vantagens exclusivas para telas LED. O encapsulamento GOB aumenta a proteção e estabilidade das lâmpadas LED, proporcionando excelentes propriedades à prova d'água, à prova de poeira e anticolisão, ao mesmo tempo que melhora a dissipação de calor e o desempenho visual. Por outro lado, o encapsulamento COB se destaca pela economia de espaço, gerenciamento eficiente de calor e fornecimento de uma solução leve e resistente a impactos. A escolha entre encapsulamento COB e GOB depende das necessidades e prioridades específicas do ambiente de instalação, como durabilidade, controle de custos e qualidade de exibição. Cada tecnologia tem seus pontos fortes e a decisão deve ser tomada com base em uma avaliação abrangente desses fatores.
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Horário da postagem: 07 de agosto de 2024