1. Pengenalan kepada Teknologi Pembungkusan SMD
1.1 Definisi dan Latar Belakang SMD
Teknologi pembungkusan SMD ialah satu bentuk pembungkusan komponen elektronik. SMD, yang bermaksud Surface Mounted Device, ialah teknologi yang digunakan secara meluas dalam industri pembuatan elektronik untuk membungkus cip litar bersepadu atau komponen elektronik lain untuk dipasang terus pada permukaan PCB (Printed Circuit Board).
1.2 Ciri-ciri Utama
Saiz Kecil:Komponen berpakej SMD adalah padat, membolehkan integrasi berketumpatan tinggi, yang bermanfaat untuk mereka bentuk produk elektronik kecil dan ringan.
Berat ringan:Komponen SMD tidak memerlukan petunjuk, menjadikan keseluruhan struktur ringan dan sesuai untuk aplikasi yang memerlukan pengurangan berat.
Ciri-ciri Frekuensi Tinggi Cemerlang:Petunjuk dan sambungan pendek dalam komponen SMD membantu mengurangkan kearuhan dan rintangan, meningkatkan prestasi frekuensi tinggi.
Sesuai untuk Pengeluaran Automatik:Komponen SMD sesuai untuk mesin penempatan automatik, meningkatkan kecekapan pengeluaran dan kestabilan kualiti.
Prestasi Terma yang Baik:Komponen SMD bersentuhan langsung dengan permukaan PCB, yang membantu dalam pelesapan haba dan meningkatkan prestasi terma.
Mudah dibaiki dan diselenggara:Kaedah pemasangan permukaan komponen SMD menjadikannya lebih mudah untuk membaiki dan menggantikan komponen.
Jenis Pembungkusan:Pembungkusan SMD termasuk pelbagai jenis seperti SOIC, QFN, BGA dan LGA, masing-masing dengan kelebihan khusus dan senario yang berkenaan.
Pembangunan Teknologi:Sejak diperkenalkan, teknologi pembungkusan SMD telah menjadi salah satu teknologi pembungkusan arus perdana dalam industri pembuatan elektronik. Dengan kemajuan teknologi dan permintaan pasaran, teknologi SMD terus berkembang untuk memenuhi keperluan untuk prestasi yang lebih tinggi, saiz yang lebih kecil dan kos yang lebih rendah.
2. Analisis Teknologi Pembungkusan COB
2.1 Definisi dan Latar Belakang COB
Teknologi pembungkusan COB, yang bermaksud Chip on Board, ialah teknik pembungkusan di mana cip dipasang terus pada PCB (Printed Circuit Board). Teknologi ini digunakan terutamanya untuk menangani isu pelesapan haba LED dan mencapai penyepaduan yang ketat antara cip dan papan litar.
2.2 Prinsip Teknikal
Pembungkusan COB melibatkan pemasangan cip kosong pada substrat saling bersambung menggunakan pelekat konduktif atau bukan konduktif, diikuti dengan ikatan wayar untuk mewujudkan sambungan elektrik. Semasa pembungkusan, jika cip kosong terdedah kepada udara, ia boleh tercemar atau rosak. Oleh itu, pelekat sering digunakan untuk membungkus cip dan wayar ikatan, membentuk "enkapsulasi lembut."
2.3 Ciri-ciri Teknikal
Pembungkusan Padat: Dengan menyepadukan pembungkusan dengan PCB, saiz cip boleh dikurangkan dengan ketara, tahap penyepaduan meningkat, reka bentuk litar dioptimumkan, kerumitan litar diturunkan dan kestabilan sistem dipertingkatkan.
Kestabilan Baik: Pematerian cip terus pada PCB menghasilkan getaran yang baik dan rintangan hentakan, mengekalkan kestabilan dalam persekitaran yang keras seperti suhu dan kelembapan yang tinggi, dengan itu memanjangkan jangka hayat produk.
Kekonduksian Terma Cemerlang: Menggunakan pelekat konduktif terma antara cip dan PCB secara berkesan meningkatkan pelesapan haba, mengurangkan kesan haba pada cip dan meningkatkan jangka hayat cip.
Kos Pengilangan Rendah: Tanpa memerlukan petunjuk, ia menghapuskan beberapa proses kompleks yang melibatkan penyambung dan petunjuk, mengurangkan kos pembuatan. Selain itu, ia membolehkan pengeluaran automatik, mengurangkan kos buruh dan meningkatkan kecekapan pembuatan.
2.4 Langkah berjaga-jaga
Sukar Dibaiki: Memateri terus cip ke PCB menjadikan penyingkiran atau penggantian cip individu mustahil, biasanya memerlukan penggantian keseluruhan PCB, meningkatkan kos dan kesukaran pembaikan.
Isu Kebolehpercayaan: Cip yang tertanam dalam pelekat boleh rosak semasa proses penyingkiran, yang berpotensi menyebabkan kerosakan pad dan menjejaskan kualiti pengeluaran.
Keperluan Alam Sekitar yang Tinggi: Proses pembungkusan COB memerlukan persekitaran bebas habuk, bebas statik; jika tidak, kadar kegagalan meningkat.
3. Perbandingan SMD dan COB
Jadi, apakah perbezaan antara kedua-dua teknologi ini?
3.1 Perbandingan Pengalaman Visual
Paparan COB, dengan ciri sumber cahaya permukaannya, memberikan penonton pengalaman visual yang lebih halus dan seragam. Berbanding dengan sumber cahaya titik SMD, COB menawarkan warna yang lebih terang dan pengendalian perincian yang lebih baik, menjadikannya lebih sesuai untuk tontonan jangka panjang dari dekat.
3.2 Perbandingan Kestabilan dan Kebolehselenggaraan
Walaupun paparan SMD mudah dibaiki di tapak, ia mempunyai perlindungan keseluruhan yang lebih lemah dan lebih terdedah kepada faktor persekitaran. Sebaliknya, paparan COB, kerana reka bentuk pembungkusan keseluruhannya, mempunyai tahap perlindungan yang lebih tinggi, dengan prestasi kalis air dan habuk yang lebih baik. Walau bagaimanapun, perlu diingatkan bahawa paparan COB biasanya perlu dikembalikan ke kilang untuk pembaikan sekiranya berlaku kegagalan.
3.3 Penggunaan Kuasa dan Kecekapan Tenaga
Dengan proses cip selak tanpa halangan, COB mempunyai kecekapan sumber cahaya yang lebih tinggi, menghasilkan penggunaan kuasa yang lebih rendah untuk kecerahan yang sama, menjimatkan kos elektrik pengguna.
3.4 Kos dan Pembangunan
Teknologi pembungkusan SMD digunakan secara meluas kerana kematangannya yang tinggi dan kos pengeluaran yang rendah. Walaupun teknologi COB secara teorinya mempunyai kos yang lebih rendah, proses pembuatannya yang kompleks dan kadar hasil yang rendah pada masa ini mengakibatkan kos sebenar yang lebih tinggi. Walau bagaimanapun, apabila kemajuan teknologi dan kapasiti pengeluaran berkembang, kos COB dijangka terus berkurangan.
4. Trend Pembangunan Masa Depan
RTLED adalah perintis dalam teknologi paparan LED COB. kamiPaparan LED COBdigunakan secara meluas dalamsemua jenis paparan LED komersialkerana kesan paparan yang sangat baik dan prestasi yang boleh dipercayai. RTLED komited untuk menyediakan penyelesaian paparan sehenti berkualiti tinggi untuk memenuhi keperluan pelanggan kami untuk paparan definisi tinggi dan penjimatan tenaga dan perlindungan alam sekitar. Kami terus mengoptimumkan teknologi pembungkusan COB kami untuk membawa pelanggan kami produk yang lebih kompetitif dengan meningkatkan kecekapan sumber cahaya dan mengurangkan kos pengeluaran. Skrin LED COB kami bukan sahaja mempunyai kesan visual yang sangat baik dan kestabilan yang tinggi, tetapi juga boleh beroperasi secara stabil dalam pelbagai persekitaran yang kompleks, memberikan pengguna pengalaman yang berpanjangan.
Dalam pasaran paparan LED komersial, COB dan SMD mempunyai kelebihan mereka sendiri. Dengan peningkatan permintaan untuk paparan definisi tinggi, produk paparan LED Mikro dengan ketumpatan piksel yang lebih tinggi secara beransur-ansur mendapat sambutan pasaran. Teknologi COB, dengan ciri pembungkusan yang sangat bersepadu, telah menjadi teknologi utama untuk mencapai ketumpatan piksel tinggi dalam LED Mikro. Pada masa yang sama, apabila padang piksel skrin LED terus berkurangan, kelebihan kos teknologi COB menjadi lebih jelas.
5. Rumusan
Dengan kemajuan teknologi yang berterusan dan kematangan pasaran, teknologi pembungkusan COB dan SMD akan terus memainkan peranan penting dalam industri paparan komersial. Kami mempunyai sebab untuk mempercayai bahawa dalam masa terdekat, kedua-dua teknologi ini akan bersama-sama mendorong industri ke arah definisi yang lebih tinggi, lebih bijak dan lebih mesra alam.
Jika anda berminat dengan paparan LED,hubungi kami hari iniuntuk lebih banyak penyelesaian skrin LED.
Masa siaran: Jul-17-2024