1. Pengenalan
Oleh kerana aplikasi skrin paparan LED menjadi lebih meluas, permintaan untuk kualiti produk dan prestasi paparan telah meningkat. Teknologi SMD tradisional tidak lagi dapat memenuhi keperluan beberapa aplikasi. Oleh itu, sesetengah pengeluar beralih ke kaedah enkapsulasi baru seperti teknologi COB, sementara yang lain bertambah baik dengan teknologi SMD. Teknologi GOB adalah lelaran proses enkapsulasi SMD yang lebih baik.
Industri paparan LED telah membangunkan pelbagai kaedah enkapsulasi, termasuk paparan LED COB. Dari teknologi Dip (Pakej Penyisipan Langsung) ke Teknologi SMD (Peranti Permukaan), kemudian ke kemunculan COB (cip on board) enkapsulasi, dan akhirnya kedatangan gob (gam di atas kapal) enkapsulasi.
Bolehkah teknologi GOB membolehkan aplikasi yang lebih luas untuk skrin paparan LED? Apakah trend yang boleh kita harapkan dalam pembangunan pasaran masa depan GOB? Mari kita teruskan.
2. Apakah teknologi enkapsulasi gob?
2.1Paparan GOB LEDadalah skrin paparan LED yang sangat pelindung, yang menawarkan kelembapan, kelembapan-bukti, tahan debu, tahan debu, tahan kakisan, tahan cahaya biru, tahan garam, dan anti-statik. Mereka tidak menjejaskan pelesapan haba atau kehilangan kecerahan. Ujian yang meluas menunjukkan bahawa gam yang digunakan dalam GOB walaupun membantu dalam pelesapan haba, mengurangkan kadar kegagalan LED, meningkatkan kestabilan paparan, dan dengan itu memanjangkan jangka hayatnya.
2.2 Melalui pemprosesan GOB, titik piksel granular sebelum ini di permukaan skrin LED GOB berubah menjadi permukaan yang licin, rata, mencapai peralihan dari sumber cahaya titik ke sumber cahaya permukaan. Ini menjadikan pelepasan cahaya panel skrin LED lebih seragam dan kesan paparan lebih jelas dan lebih telus. Ia secara signifikan meningkatkan sudut tontonan (hampir 180 ° secara mendatar dan menegak), dengan berkesan menghapuskan corak moiré, sangat meningkatkan kontras produk, mengurangkan kesan silau dan mempesonakan, dan mengurangkan keletihan visual.
3. Apakah teknologi enkapsulasi COB?
Pengekalan COB bermakna secara langsung melampirkan cip ke substrat PCB untuk sambungan elektrik. Ia terutamanya diperkenalkan untuk menyelesaikan masalah pelesapan haba dinding video LED. Berbanding dengan DIP dan SMD, enkapsulasi COB dicirikan oleh penjimatan ruang, operasi enkapsulasi mudah, dan pengurusan terma yang cekap. Pada masa ini, enkapsulasi COB digunakan terutamanya dalampaparan LED padang halus.
4. Apakah kelebihan paparan LED COB?
Ultra tipis dan ringan:Menurut keperluan pelanggan, papan PCB dengan ketebalan antara 0.4 hingga 1.2mm boleh digunakan, mengurangkan berat badan serendah satu pertiga daripada produk tradisional, dengan ketara menurunkan kos struktur, pengangkutan, dan kejuruteraan untuk pelanggan.
Kesan dan Rintangan Tekanan:Paparan LED COB merangkumi cip LED secara langsung dalam kedudukan cekung papan PCB, kemudian merangkumi dan menyembuhkannya dengan gam resin epoksi. Permukaan titik cahaya menonjol, menjadikannya licin dan keras, tahan terhadap, dan tahan haus.
Sudut tontonan lebar:Pengekalan COB menggunakan pelepasan cahaya sfera yang cetek, dengan sudut tontonan lebih besar daripada 175 darjah, hampir 180 darjah, dan mempunyai kesan cahaya yang tersebar optik.
Pelepasan haba yang kuat:Skrin LED COB merangkumi cahaya pada papan PCB, dan kerajang tembaga di papan PCB dengan cepat menjalankan haba teras cahaya. Ketebalan foil tembaga papan PCB mempunyai keperluan proses yang ketat, ditambah dengan proses penyaduran emas, hampir menghapuskan pelemahan cahaya yang teruk. Oleh itu, terdapat beberapa lampu mati, sangat memanjangkan jangka hayat.
Pakai tahan dan mudah dibersihkan:Skrin LED COB permukaan titik cahaya menonjol ke dalam bentuk sfera, menjadikannya licin dan keras, tahan dan tahan haus. Sekiranya titik buruk muncul, ia boleh dibaiki titik demi titik. Tiada topeng, dan habuk boleh dibersihkan dengan air atau kain.
Kecemerlangan semua cuaca:Rawatan Perlindungan Triple menyediakan kalis air, kelembapan-bukti, bukti kakisan, debu, anti-statik, pengoksidaan, dan rintangan UV. Ia boleh beroperasi secara normal dalam persekitaran suhu antara -30 ° C hingga 80 ° C.
5. Apakah perbezaan antara COB dan GOB?
Perbezaan utama antara COB dan GOB terletak pada proses. Walaupun enkapsulasi COB mempunyai permukaan yang licin dan perlindungan yang lebih baik daripada enkapsulasi SMD tradisional, enkapsulasi GOB menambah proses permohonan gam ke permukaan skrin, meningkatkan kestabilan lampu LED dan sangat mengurangkan kemungkinan titisan cahaya, menjadikannya lebih stabil.
6. Yang lebih berfaedah, Cob atau Gob?
Tidak ada jawapan yang pasti untuk yang lebih baik, paparan LED COB atau paparan LED GOB, kerana kualiti teknologi enkapsulasi bergantung kepada pelbagai faktor. Pertimbangan utama ialah sama ada anda mengutamakan kecekapan lampu LED atau perlindungan yang ditawarkan. Setiap teknologi enkapsulasi mempunyai kelebihannya dan tidak boleh dihakimi secara universal.
Apabila memilih antara enkapsulasi COB dan GOB, adalah penting untuk mempertimbangkan persekitaran pemasangan dan masa operasi. Faktor -faktor ini memberi kesan kepada kawalan kos dan perbezaan prestasi paparan.
7. Kesimpulan
Kedua -dua teknologi enkapsulasi GOB dan COB menawarkan kelebihan yang unik untuk memaparkan LED. Pengekalan GOB meningkatkan perlindungan dan kestabilan lampu LED, menyediakan sifat kalis air, dustproof, dan anti-perlanggaran yang sangat baik, sementara juga meningkatkan pelesapan haba dan prestasi visual. Sebaliknya, enkapsulasi COB cemerlang dalam penjimatan ruang, pengurusan haba yang cekap, dan menyediakan penyelesaian yang tahan lasak dan tahan. Pilihan antara enkapsulasi COB dan GOB bergantung kepada keperluan khusus dan keutamaan persekitaran pemasangan, seperti ketahanan, kawalan kos, dan kualiti paparan. Setiap teknologi mempunyai kekuatannya, dan keputusan harus dibuat berdasarkan penilaian menyeluruh terhadap faktor -faktor ini.
Sekiranya anda masih keliru dengan sebarang aspek,Hubungi kami hari ini.Rtledkomited untuk menyediakan penyelesaian paparan LED terbaik.
Masa Post: Aug-07-2024