1. Pengenalan
Apabila aplikasi skrin paparan LED menjadi lebih meluas, permintaan untuk kualiti produk dan prestasi paparan telah meningkat. Teknologi SMD tradisional tidak lagi dapat memenuhi keperluan sesetengah aplikasi. Oleh itu, sesetengah pengeluar beralih kepada kaedah pengkapsulan baharu seperti teknologi COB, manakala yang lain menambah baik pada teknologi SMD. Teknologi GOB ialah lelaran proses enkapsulasi SMD yang dipertingkatkan.
Industri paparan LED telah membangunkan pelbagai kaedah enkapsulasi, termasuk paparan LED COB. Daripada teknologi DIP (Direct Insertion Package) yang lebih awal kepada teknologi SMD (Surface-Mount Device), kemudian kepada kemunculan COB (Chip on Board) enkapsulasi, dan akhirnya kemunculan GOB (Glue on Board) enkapsulasi.
Bolehkah teknologi GOB mendayakan aplikasi yang lebih luas untuk skrin paparan LED? Apakah arah aliran yang boleh kita jangkakan dalam pembangunan pasaran masa depan GOB? Jom teruskan.
2. Apakah Teknologi Pengekapsulan GOB?
2.1Paparan LED GOBialah skrin paparan LED yang sangat perlindungan, menawarkan keupayaan kalis air, kalis lembapan, tahan hentaman, kalis habuk, kalis kakisan, kalis cahaya biru, kalis garam dan anti statik. Mereka tidak menjejaskan pelesapan haba atau kehilangan kecerahan. Ujian meluas menunjukkan bahawa gam yang digunakan dalam GOB malah membantu dalam pelesapan haba, mengurangkan kadar kegagalan LED, meningkatkan kestabilan paparan, dan dengan itu memanjangkan jangka hayatnya.
2.2 Melalui pemprosesan GOB, titik piksel yang sebelumnya berbutir pada permukaan skrin LED GOB diubah menjadi permukaan licin dan rata, mencapai peralihan daripada sumber cahaya titik kepada sumber cahaya permukaan. Ini menjadikan pelepasan cahaya panel skrin LED lebih seragam dan kesan paparan lebih jelas dan lebih telus. Ia meningkatkan sudut tontonan dengan ketara (hampir 180° secara mendatar dan menegak), menghapuskan corak moiré dengan berkesan, meningkatkan kontras produk dengan banyak, mengurangkan kesan silau dan mempesonakan serta mengurangkan keletihan visual.
3. Apakah Teknologi Enkapsulasi COB?
Enkapsulasi COB bermaksud melampirkan terus cip pada substrat PCB untuk sambungan elektrik. Ia diperkenalkan terutamanya untuk menyelesaikan masalah pelesapan haba dinding video LED. Berbanding dengan DIP dan SMD, enkapsulasi COB dicirikan oleh penjimatan ruang, operasi enkapsulasi yang dipermudahkan dan pengurusan haba yang cekap. Pada masa ini, enkapsulasi COB digunakan terutamanya dalampaparan LED padang halus.
4. Apakah Kelebihan Paparan LED COB?
Ultra-nipis dan Ringan:Mengikut keperluan pelanggan, papan PCB dengan ketebalan antara 0.4 hingga 1.2mm boleh digunakan, mengurangkan berat kepada sekurang-kurangnya satu pertiga daripada produk tradisional, dengan ketara menurunkan kos struktur, pengangkutan dan kejuruteraan untuk pelanggan.
Kesan dan Rintangan Tekanan:Paparan LED COB merangkum cip LED terus dalam kedudukan cekung papan PCB, kemudian membungkus dan menyembuhkannya dengan gam resin epoksi. Permukaan titik cahaya menonjol, menjadikannya licin dan keras, tahan hentaman dan tahan haus.
Sudut Pandangan Lebar:Enkapsulasi COB menggunakan pancaran cahaya sfera telaga cetek, dengan sudut tontonan lebih besar daripada 175 darjah, hampir 180 darjah, dan mempunyai kesan cahaya tersebar optik yang sangat baik.
Pelesapan Haba yang Kuat:Skrin LED COB membungkus cahaya pada papan PCB, dan kerajang tembaga pada papan PCB dengan cepat mengalirkan haba teras cahaya. Ketebalan foil tembaga papan PCB mempunyai keperluan proses yang ketat, ditambah dengan proses penyaduran emas, hampir menghapuskan pengecilan cahaya yang teruk. Oleh itu, terdapat sedikit lampu mati, sangat memanjangkan jangka hayat.
Tahan Haus dan Mudah Dibersihkan:COB LED skrin permukaan titik cahaya menonjol ke dalam bentuk sfera, menjadikannya licin dan keras, tahan hentaman dan tahan haus. Jika titik buruk muncul, ia boleh dibaiki titik demi titik. Tiada topeng, dan habuk boleh dibersihkan dengan air atau kain.
Kecemerlangan Semua Cuaca:Rawatan perlindungan tiga kali ganda memberikan kalis air, kalis lembapan, kalis kakisan, kalis habuk, anti statik, pengoksidaan dan UV yang luar biasa. Ia boleh beroperasi secara normal dalam persekitaran suhu antara -30°C hingga 80°C.
5. Apakah Perbezaan Antara COB dan GOB?
Perbezaan utama antara COB dan GOB terletak pada prosesnya. Walaupun enkapsulasi COB mempunyai permukaan licin dan perlindungan yang lebih baik daripada enkapsulasi SMD tradisional, enkapsulasi GOB menambah proses aplikasi gam pada permukaan skrin, meningkatkan kestabilan lampu LED dan mengurangkan kemungkinan cahaya jatuh, menjadikannya lebih stabil.
6. Mana Lebih Beruntung, COB atau GOB?
Tiada jawapan pasti yang lebih baik, paparan LED COB atau paparan LED GOB, kerana kualiti teknologi enkapsulasi bergantung kepada pelbagai faktor. Pertimbangan utama ialah sama ada anda mengutamakan kecekapan lampu LED atau perlindungan yang ditawarkan. Setiap teknologi enkapsulasi mempunyai kelebihannya dan tidak boleh dinilai secara universal.
Apabila memilih antara enkapsulasi COB dan GOB, adalah penting untuk mempertimbangkan persekitaran pemasangan dan masa operasi. Faktor ini memberi kesan kepada kawalan kos dan perbezaan dalam prestasi paparan.
7. kesimpulan
Kedua-dua teknologi pengkapsulan GOB dan COB menawarkan kelebihan unik untuk paparan LED. Enkapsulasi GOB meningkatkan perlindungan dan kestabilan lampu LED, memberikan ciri kalis air, habuk dan anti perlanggaran yang sangat baik, di samping meningkatkan pelesapan haba dan prestasi visual. Sebaliknya, pengkapsulan COB cemerlang dalam penjimatan ruang, pengurusan haba yang cekap, dan menyediakan penyelesaian yang ringan dan tahan hentaman. Pilihan antara enkapsulasi COB dan GOB bergantung pada keperluan khusus dan keutamaan persekitaran pemasangan, seperti ketahanan, kawalan kos dan kualiti paparan. Setiap teknologi mempunyai kekuatannya, dan keputusan harus dibuat berdasarkan penilaian menyeluruh terhadap faktor-faktor ini.
Jika anda masih keliru tentang mana-mana aspek,hubungi kami hari ini.RTLEDkomited untuk menyediakan penyelesaian paparan LED terbaik.
Masa siaran: Ogos-07-2024