1. Aféierung fir SMD Verpackungstechnologie
1.1 Definitioun an den Hannergrond vum SMD
Smd Verpakung Technologie ass eng Form vun elektroneschen Komponent Verpackung. Smrad, déi steet fir Krankheet montéiert Apparat montéiert, ass eng Dechnologie fir d'Dechnologe benotzt.
1.2 Haaptfeatures
Kleng Gréisst:Schminn huet sech gutt Komponenten kompakt kompaktten héichzegappen Integratioun Integratioun zougestëmmt, wat main Staturawies d'mënschlech Produkter invitéiert huet
Liicht Gewiicht:Smd Komponenten erfuerderen net Leads, déi allgemeng Struktur Liichtgewiicht a gëeegent fir Uwendungen erfëllen déi reduzéiert Gewiicht sinn.
Exzellent Héichfrequenz Charakteristiken:Déi kuerz Leads a Verbindungen am Smd Komponenten hëllefen Induktioun an Resistenz ze reduzéieren, bemierkenswäert Leeschtung.
Gëeegent fir automatiséiert Produktioun:SMD Komponenten si gëeegent fir automatiséiert Plazungmaschinnen, déi d'Produktiounspizizien a Qualitéitsstabilitéit erhéijen.
Gutt thermesch Leeschtung:Smd Komponenten sinn am direkten Kontakt mat der PCB Uewerfläch, wat an Hëtztdiskatioun hëlleft a verbessert Thermesch Leeschtung.
Einfach ze flécken an z'erhalen:D'Uewerfläch-Mount Method vu smd Komponenten mécht et méi einfach ze reparéieren an aus ze ersetzen.
Packaging Typen:S-scdiving enthält verschiddenen verschiddenen Aarst wéi Sektioun, CGen, BA, LAA, Sammelungszäit an zousätzlech UMELD.
Technologesch Entwécklung:Duerfir hir Aventioun ass skd Verpologie Technike ass eng vun den Haaptstrescyclingsologien an der Enquestatiounshandan Industrie ze ginn. Mat techneschen Auswielungen a Batragifikatioune, SMD Technologie geet weider fir méi héich Performancen, méi kleng Gréissten.
2. Analyse vun der CBA Packaging Technologie
2,1 Definitioun an den Hannergrond vum COB
Op d'Abzitenz technologie, wat deene Chips fir Hiping enthalen, si e Packageaubergeriicht ass direkt um PCUFF "Drécken) Dës Technologie ass haaptsächlech benotzt fir Adress gefouert Hëtztdispressiounsprobleungsprojeten a erreecht Intlicatioune tëscht engem Chipmans Boount.
2.2 Technesch Prinzip
CoB Packaging ëmfaasst béis Plaps op en interkonzonct substratesch oder net veringend Akastsive, gefollegt fir elektresch Bedreiwe fir elektresch Verbindunge loossen. Wärend der Verpackung, wann de buechten Chip ausgesat ass fir d'Loft ausgesat, kann et kontaminéiert oder beschiedegt ginn. Dofir ginn d'Kicher benotzt dacks benotzt fir de Chips an der Bindungsstrahlen ze beklückten, eng "mëll eng" mëll Uschlëss ze bilden. "
2.3 Technesch Funktiounen
Vergaalt Verifikatioun vum Verpraktung vum Investitatioun vum PCB
Good Idea: Dir musst gÄIE KSSHEIER op der PCB reservéieren a gutt Vibratioun a schréckend Resistenz an haart klengem Ëmfeld verlängeren.
Exzellent thermesch Verwaltungsbarkeet: Benotzt thermesch Kälberäicher tëscht dem Chip an PCB an der PCB, déi Hëtzt Dissikatioun verbessert, redimuléieren, themmesch Impakt op den Chip an d'Chip
KASEREN KANN NET Dat Out Statutz, Fuerschunge gëtt opgeroden e puer komplex Protensoren déi mat Verbänn féiere kënnen. Momenter mer nach net fir nei Produktioun fir d'Aarbechtskäschte a verbessert d'Fabrikatioun Werzienzeffer Grond.
2.4 Virsiichtsmoossnamen
Schwiereg ze reparéieren: Direktléislech vum Chip an de PCB mécht eenzel Chiphaval Entfernung oder Ersatz onméiglech, trëtt, déi d'Ersatz vun der ganzer PCB ufänkt an d'Erreeche vun der ganzer PCB.
Zouverlässegkeet Themen: Chips sinn an de Kebhelvirungen agespaart, kënne beschiedegt ginn beim Entworfsprozess, potenziell Pad Schued a betrëfft d'Produktiounsqualitéit.
Héich Ëmweltschrëften: De Cobverpackungsprozess verlaangt e stännege a statesche Fräi Ëmfeld; soss eréischt den Echec Bewäertung erop.
3. Verglach vu SMD an COB
Also, wat sinn d'Differenzen tëscht dësen zwee Technologien?
3.1 Verglach vu visueller Erfahrung
CSB weist mat hirer werwerlecherer Liicht Quellez-histéiert, mat Ferner mat Feindirekt z'ënnerwichen. Fir sech mat der Punkt Liichtquipenz vum s s s s s smege Masse wéi Hausse wéi besser Dir se entspaant méi laangfristeg, op laangfristeg, Nolaf.
3.2 Verglach vun der Stabilitéit an Erhalen
Wärend der SSD Adressa ass einfach ze reparéierenauen einfach ze reparéieren, hu se haut méi schwenzsichteschschutz Repressorles, déi si méi schwaach Schutzoplotten reoliséieren an méi wëssenschaftlech fir d'Ëmweltsfehere ze reparéieren. Am Géigesaz, Tobile weist, duerch hire Spiller Zeechnungen, enthalen haut méi Schül eraus, mat manner waasserdicht an der Stad. Wéi och ëmmer, et sollt bemierkt datt COB-Affichage normalerweis an d'Fabrik fir Reparaturen zréckginn fir Flécken ze sinn.
3.3 Muechtverbrauch an Energieeffizienz
Mat engem unobstruede Flip-Chip Prozess, COB huet méi héije Hierschtaktizienz, dat zu nidderegen Kraaftbenotzerung suppleë gëtt, d'selwecht Behandlung.
3.4 Käschte an Entwécklung
SND Verlagendechnologie gëtt wäit benotzt ginn wéinst senger héijer Reifitéit an niddereg Produktiounskäschte. Och wann CBB Technologie theoretesch méi niddereg Käschten huet, huet säi komplexen Fabrikatiounsprozess an niddreg Rendez -tiounsausgangsgeschir fir relativ héich aktuell kascht Wéi trei schéngt awer an d'Cycrie- a Produktiounspräg staark entwéckelt, d'Käschte vum CCA gëtt weiderfëllen.
4. Zukunft Entwécklung Trends
Rtled ass e Pioneer an der COB LED Display Technologie. Mir enerftCOB LED DISCHENgi wäit benotztall Zorte vu kommerziellen Led Affichagewéinst hirem exzellente Display Effekt an zouverlässeg Leeschtung. Auswäsch ass sech eng engagéiert ee qualitéieren, entstinn e manner wichtegen Léisungen ze weisen, d'Bedierfnesser fir d'Definitioun ze kennen, d'Inforitéit fir d'Definitioun an d'Qualitéit vun der Defensioun, wat d'Infrong an ëmgi versetzleche Schutz ze erfalen. Mir derfirestéiert weider eise Veraktaire - Technologie ze z'aktivéieren fir eis Clienten méi kompetitiv Produkter ze verbesseren duerch Liichtpersounefinanzéierung a sech vun der Liichtquescomitiounskäschten a verbessert sech. Eis Cobi feed Orministrateur huet net nëmmen exrad visuell Effekt an eng héich Stabilitéit?
An de kommerziellen Dlinter-Maart, souwuel den Cob an anschend hunn hir eege Virdeeler hir eege Virdeeler. Mat de klassifizéiert der Datei fir Héichdefinweisungsnowinentinentaire Imol Fuerscher weisen Produkter mat méi héije Pixel Dichtacht, si dauernd amgaang Maartoffall ze kréien. Culli Technentology (mat senger edukescher integréierter Verpackungsfarakteristiken, ass eng Schlëssel Technologie ginn fir héich Pixel Dréiung am Micilas ze erreechen. Vill Joer konnt dat op d'Urauall Partiellere vun de Verdeichterungsprovreiologie méi offensichtlech.
5. Resumé
Mat kontinuéierlecher verfollege Folgenden an dem Maartpréparatioun, COB an SMD Packagisologien fuere weider bedeitend Rollen an de kommerzielle Affichage an de kommerziell Affichage Mir hunn d'Urstaat datt an der noer Zukunft ze gleewen, kennt dës zwou Technologien arplewe weider houfend d'Industrie d'Industrie, Bléiser, a méi verreesseren Definitioun.
Wann Dir interesséiert sidd fir LED Displayen,Kontaktéiert eis hautfir méi leschter Écran Léisungen.
Postzäit: Jul-17-2024