Cob LED 디스플레이는 무엇입니까?

COB LED 디스플레이는 "Chip-on-Board Light Emitting Diode"디스플레이를 나타냅니다. 다중 LED 칩이 단일 모듈 또는 어레이를 형성하기 위해 기판에 직접 장착되는 LED 기술 유형입니다. COB LED 디스플레이에서 개별 LED 칩은 단단히 포장되어 다양한 색상으로 빛을 방출하는 인공 코팅으로 덮여 있습니다.

COB 기술은 무엇입니까?

"Chip-on-Board"를 나타내는 COB 기술은 여러 통합 회로 칩이 기판 또는 회로 보드에 직접 장착되는 반도체 장치를 캡슐화하는 방법입니다. 이 칩은 일반적으로 단단히 포장되어 보호 수지 또는 에폭시 수지로 캡슐화됩니다. COB 기술에서, 개별 반도체 칩은 전형적으로 납 결합 또는 플립 칩 본딩 기술을 사용하여 기판에 직접 결합된다. 이 직접 장착은 별도의 하우징으로 기존 포장 칩이 필요하지 않습니다.

최근 COB (Chip-on-Board) 기술은 더 작고 효율적이며 성능이 높은 전자 장치에 대한 수요로 인해 몇 가지 발전과 혁신을 보았습니다.

SMD 대 COB 포장 기술

1. SMD 기술과 비교하여 COB 기술은 LED 칩을 기판에 직접 통합하여 더 높은 수준의 통합을 허용합니다. 이 높은 밀도는 밝기가 높고 열 관리가 향상됩니다. COB를 사용하면 LED 칩이 기판에 직접 결합되어보다 효율적인 열 소산을 용이하게합니다. 이는 COB 디스플레이의 신뢰성과 수명이 개선되었음을 의미합니다. 특히 열 관리가 중요한 높은 밝기 응용 분야에서.

2. 구조로 인해 COB LED는 본질적으로 SMD LED보다 더 신뢰할 수 있습니다. COB는 각각의 LED 칩이 개별적으로 캡슐화되는 SMD보다 실패 지점이 적습니다. COB 기술에서 LED 칩의 직접 결합은 SMD LED의 캡슐화 재료를 제거하여 시간이 지남에 따라 저하 위험을 줄입니다. 결과적으로 COB 디스플레이는 가혹한 환경에서 지속적인 작동을위한 개별 LED 고장과 전반적인 신뢰성이 더 높습니다.

3. COB 기술은 SMD 기술, 특히 높은 밝기 응용 분야에서 비용 이점을 제공합니다. 개별 포장의 필요성을 제거하고 제조 복잡성을 줄임으로써 COB 디스플레이는 더 비용 효율적입니다. COB 기술의 직접 결합 프로세스는 제조 공정을 단순화하고 재료 사용량을 줄여서 전체 생산 비용을 줄입니다.

4. 또한 우수한 방수, 먼지 방지 및 청산 방지 성능으로COB LED 디스플레이다양한 가혹한 환경에서 안정적이고 안정적으로 적용 할 수 있습니다.

Cob LED 디스플레이의 단점

물론 우리는 COB 스크린의 단점에 대해서도 이야기해야합니다.

· 유지 보수 비용 : COB LED 디스플레이의 고유 한 구성으로 인해 유지 보수에는 특수 지식이나 교육이 필요할 수 있습니다. 개별 LED 모듈을 쉽게 교체 할 수있는 SMD 디스플레이와 달리 COB 디스플레이는 종종 수리에 특수 장비와 전문 지식이 필요하므로 유지 보수 또는 수리 중에 긴 가동 중지 시간이 길어질 수 있습니다.

· 사용자 정의의 복잡성 : 다른 디스플레이 기술과 비교할 때 COB LED 디스플레이는 사용자 정의와 관련하여 몇 가지 과제를 제시 할 수 있습니다. 특정 설계 요구 사항 또는 고유 한 구성을 달성하려면 추가 엔지니어링 작업 또는 사용자 정의가 필요할 수 있으며, 이는 프로젝트 타임 라인을 약간 연장하거나 비용을 증가시킬 수 있습니다.

Rtled의 Cob LED 디스플레이를 선택하는 이유는 무엇입니까?

LED 디스플레이 제조에서 10 년 이상의 경험을 가진틀렸다최고 품질과 신뢰성을 보장합니다. 우리는 고객의 만족을 위해 전문 사전 판매 컨설팅 및 애프터 컨설팅 지원, 맞춤형 솔루션 및 유지 보수 서비스를 제공합니다. 우리의 디스플레이는 전국에 성공적으로 설치되었습니다. 게다가,틀렸다디자인에서 설치까지 원 스톱 솔루션을 제공하고 프로젝트 관리를 단순화하고 시간과 비용을 절감합니다.지금 저희에게 연락하십시오!