COB LED 디스플레이란 무엇입니까?

COB LED 디스플레이는 "Chip-on-Board Light Emitting Diode" 디스플레이를 나타냅니다. 여러 개의 LED 칩을 기판에 직접 장착하여 단일 모듈이나 어레이를 형성하는 LED 기술 유형입니다. COB LED 디스플레이에서 개별 LED 칩은 서로 단단히 포장되어 있으며 다양한 색상의 빛을 방출하는 형광체 코팅으로 덮여 있습니다.

COB 기술이란 무엇입니까?

COB 기술은 '칩 온 보드(Chip-on-Board)'를 의미하며, 여러 개의 집적 회로 칩을 기판이나 회로 기판에 직접 실장하는 반도체 장치를 캡슐화하는 방법입니다. 이러한 칩은 일반적으로 서로 단단히 포장되어 보호 수지 또는 에폭시 수지로 캡슐화됩니다. COB 기술에서 개별 반도체 칩은 일반적으로 리드 본딩 또는 플립칩 본딩 기술을 사용하여 기판에 직접 접착됩니다. 이러한 직접 장착으로 인해 별도의 하우징이 있는 기존의 패키지 칩이 필요하지 않습니다.

최근 몇 년 동안 COB(Chip-on-Board) 기술은 더 작고, 더 효율적이며, 더 높은 성능의 전자 장치에 대한 요구에 따라 여러 가지 발전과 혁신을 이루었습니다.

SMD 대 COB 패키징 기술

1. SMD 기술과 비교하여 COB 기술은 LED 칩을 기판에 직접 통합하여 더 높은 수준의 통합을 허용합니다. 밀도가 높아지면 디스플레이의 밝기 수준이 높아지고 열 관리가 향상됩니다. COB를 사용하면 LED 칩이 기판에 직접 접착되므로 보다 효율적인 열 방출이 가능합니다. 이는 특히 열 관리가 중요한 고휘도 응용 분야에서 COB 디스플레이의 신뢰성과 수명이 향상되었음을 의미합니다.

2. COB LED는 구조상 본질적으로 SMD LED보다 신뢰성이 높습니다. COB는 각 LED 칩이 개별적으로 캡슐화되어 있는 SMD보다 오류 지점이 적습니다. COB 기술에서 LED 칩을 직접 결합하면 SMD LED의 캡슐화 재료가 제거되어 시간이 지남에 따라 품질이 저하될 위험이 줄어듭니다. 결과적으로 COB 디스플레이는 개별 LED 고장이 적고 열악한 환경에서 지속적인 작동을 위한 전반적인 신뢰성이 향상되었습니다.

3. COB 기술은 특히 고휘도 애플리케이션에서 SMD 기술에 비해 비용 이점을 제공합니다. 개별 포장의 필요성을 없애고 제조 복잡성을 줄임으로써 COB 디스플레이는 생산 비용이 더 효율적입니다. COB 기술의 직접 결합 공정은 제조 공정을 단순화하고 재료 사용량을 줄여 전체 생산 비용을 낮춥니다.

4. 또한 우수한 방수, 방진 및 충돌 방지 성능으로옥수수 속 LED 디스플레이다양한 열악한 환경에서도 안정적이고 안정적으로 적용될 수 있습니다.

COB LED 디스플레이의 단점

물론 COB 스크린의 단점에 대해서도 이야기해야 합니다.

· 유지 관리 비용: COB LED 디스플레이의 고유한 구조로 인해 유지 관리에는 전문 지식이나 교육이 필요할 수 있습니다. 개별 LED 모듈을 쉽게 교체할 수 있는 SMD 디스플레이와 달리 COB 디스플레이는 수리를 위해 특수 장비와 전문 지식이 필요한 경우가 많으므로 유지 관리 또는 수리 중에 가동 중지 시간이 길어질 수 있습니다.

· 맞춤화의 복잡성: 다른 디스플레이 기술과 비교할 때 COB LED 디스플레이는 맞춤화와 관련하여 몇 가지 과제를 제시할 수 있습니다. 특정 설계 요구 사항이나 고유한 구성을 달성하려면 추가 엔지니어링 작업이나 사용자 정의가 필요할 수 있으며, 이로 인해 프로젝트 일정이 약간 길어지거나 비용이 증가할 수 있습니다.

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