1. Кіріспе
Жарықдиодты дисплей қолданбалары кең тараған сайын өнім сапасы мен дисплей өнімділігіне қойылатын талаптар артты. Дәстүрлі SMD технологиясы енді кейбір қолданбалардың қажеттіліктерін қанағаттандыра алмайды. Сондықтан кейбір өндірушілер COB технологиясы сияқты жаңа инкапсуляция әдістеріне ауысады, ал басқалары SMD технологиясын жетілдіреді. GOB технологиясы жақсартылған SMD инкапсуляция процесінің итерациясы болып табылады.
Жарықдиодты дисплей индустриясы әртүрлі инкапсуляция әдістерін әзірледі, соның ішінде COB LED дисплейлері. Бұрынғы DIP (Direct Insertion Package) технологиясынан SMD (Surface-Mount Device) технологиясына дейін, содан кейін COB (Chip on Board) инкапсуляциясының пайда болуына және соңында GOB (Glue on Board) инкапсуляциясының пайда болуына дейін.
GOB технологиясы LED дисплей экрандары үшін кеңірек қолданбаларды қоса ала ма? GOB нарығының болашақ дамуында қандай тенденцияларды күтуге болады? Әрі қарай жүрейік.
2. GOB инкапсуляция технологиясы дегеніміз не?
2.1GOB LED дисплейісу өткізбейтін, ылғалға төзімді, соққыға төзімді, шаңға төзімді, коррозияға төзімді, көк жарыққа төзімді, тұзға төзімді және антистатикалық мүмкіндіктерді ұсынатын жоғары қорғанысты LED дисплей экраны. Олар жылудың таралуына немесе жарықтығын жоғалтуға теріс әсер етпейді. Кең ауқымды сынақтар GOB-де қолданылатын желімнің тіпті жылуды таратуға, жарықдиодты шамдардың істен шығу жылдамдығын азайтуға, дисплейдің тұрақтылығын арттыруға және осылайша оның қызмет ету мерзімін ұзартуға көмектесетінін көрсетеді.
2.2 GOB өңдеу арқылы GOB LED экранының бетіндегі бұрын түйіршікті пиксель нүктелері нүктелік жарық көзінен беткі жарық көзіне өтуге қол жеткізе отырып, тегіс, тегіс бетке айналады. Бұл LED экран панелінің жарық шығаруын біркелкі етеді және дисплей әсерін айқынырақ және мөлдір етеді. Ол көру бұрышын айтарлықтай жақсартады (көлденең және тігінен шамамен 180°), муар үлгілерін тиімді түрде жояды, өнімнің контрастын айтарлықтай жақсартады, жарқырау мен көздің жауын алатын әсерлерді азайтады және көрнекі шаршауды жеңілдетеді.
3. COB инкапсуляция технологиясы дегеніміз не?
COB инкапсуляциясы электр желісіне қосылу үшін микросхеманы ПХД субстратына тікелей қосуды білдіреді. Ол ең алдымен жарықдиодты бейне қабырғаларының жылуды диссипациялау мәселесін шешу үшін енгізілді. DIP және SMD салыстырғанда, COB инкапсуляциясы кеңістікті үнемдеумен, оңайлатылған инкапсуляция операцияларымен және тиімді жылуды басқарумен сипатталады. Қазіргі уақытта COB инкапсуляциясы негізінен қолданыладыжақсы жарықдиодты дисплей.
4. COB LED дисплейінің артықшылықтары қандай?
Ультра жұқа және жеңіл:Тұтынушының қажеттіліктеріне сәйкес, қалыңдығы 0,4-тен 1,2 мм-ге дейінгі ПХД тақталарын қолдануға болады, бұл салмақты дәстүрлі өнімдердің үштен біріне дейін азайтады, тұтынушылардың құрылымдық, көліктік және инженерлік шығындарын айтарлықтай төмендетеді.
Соққыға және қысымға төзімділік:COB LED дисплейі жарықдиодты чипті ПХД тақтасының ойыс күйінде тікелей инкапсуляциялайды, содан кейін оны эпоксидті шайырлы желіммен қаптап, өңдейді. Жарық нүктесінің беті шығып, оны тегіс және қатты, соққыға төзімді және тозуға төзімді етеді.
Кең көру бұрышы:COB инкапсуляциясы 175 градустан жоғары, 180 градусқа жақын көру бұрышы бар таяз ұңғыманың сфералық жарық сәулеленуін пайдаланады және тамаша оптикалық диффузиялық жарық әсерлеріне ие.
Күшті жылу диссипациясы:COB LED экраны ПХД тақтасындағы жарықты инкапсуляциялайды, ал ПХД тақтасындағы мыс фольга жарық өзегінің жылуын жылдам өткізеді. ПХД тақтасының мыс фольгасының қалыңдығы жарықтың қатты әлсіреуін дерлік жоя отырып, алтын жалату процестерімен бірге қатаң технологиялық талаптарға ие. Осылайша, өмір сүру ұзақтығын едәуір ұзарта отырып, өлі шамдар аз.
Тозуға төзімді және тазалау оңай:COB LED экрандарының жарық нүктесінің беті сфералық пішінге шығып, оны тегіс және қатты, соққыға төзімді және тозуға төзімді етеді. Нашар нүкте пайда болса, оны нүкте бойынша жөндеуге болады. Маска жоқ, шаңды сумен немесе шүберекпен тазалауға болады.
Ауа-райының тамашалығы:Үш рет қорғаныс өңдеуі керемет су өткізбейтін, ылғалға төзімді, коррозияға төзімді, шаңға төзімді, антистатикалық, тотығуға және ультракүлгінге төзімділікті қамтамасыз етеді. Ол -30°C пен 80°C аралығындағы температуралық ортада қалыпты жұмыс істей алады.
5. COB және GOB арасындағы айырмашылық неде?
COB мен GOB арасындағы негізгі айырмашылық процесте жатыр. COB инкапсуляциясының тегіс беті және дәстүрлі SMD инкапсуляциясына қарағанда жақсы қорғанысы болғанымен, GOB инкапсуляциясы экран бетіне желім жағу процесін қосады, жарық диодты шамдардың тұрақтылығын арттырады және жарықтың түсу ықтималдығын айтарлықтай азайтады, оны тұрақты етеді.
6. Қайсысы тиімдірек, COB немесе GOB?
Қайсысы жақсырақ, COB LED дисплейі немесе GOB LED дисплейі дегенге нақты жауап жоқ, өйткені инкапсуляция технологиясының сапасы әртүрлі факторларға байланысты. Маңызды мәселе - жарықдиодты шамдардың тиімділігіне немесе ұсынылған қорғанысқа басымдық беру. Әрбір инкапсуляция технологиясының артықшылықтары бар және оны жалпыға бірдей бағалау мүмкін емес.
COB және GOB инкапсуляциясы арасында таңдау кезінде орнату ортасы мен жұмыс уақытын ескеру маңызды. Бұл факторлар шығындарды бақылауға және дисплей өнімділігіндегі айырмашылықтарға әсер етеді.
7. қорытынды
GOB және COB инкапсуляциялау технологиялары LED дисплейлері үшін бірегей артықшылықтарды ұсынады. GOB инкапсуляциясы жарықдиодты шамдардың қорғанысы мен тұрақтылығын жақсартады, тамаша су өткізбейтін, шаң өткізбейтін және соқтығысуға қарсы қасиеттерді қамтамасыз етеді, сонымен бірге жылуды таратуды және көрнекі өнімділікті жақсартады. Екінші жағынан, COB инкапсуляциясы кеңістікті үнемдеуде, жылуды тиімді басқаруда және жеңіл, соққыға төзімді шешімді қамтамасыз етуде ерекше. COB және GOB инкапсуляциясы арасындағы таңдау беріктік, шығындарды бақылау және дисплей сапасы сияқты орнату ортасының нақты қажеттіліктері мен басымдықтарына байланысты. Әрбір технологияның күшті жақтары бар және шешім осы факторларды жан-жақты бағалау негізінде қабылдануы керек.
Егер сіз әлі де қандай да бір аспектіде шатассаңыз,бүгін бізге хабарласыңыз.RTLEDең жақсы жарықдиодты дисплей шешімдерін ұсынуға ұмтылады.
Жіберу уақыты: 07 тамыз 2024 ж