Gob vs. Cob 3分クイックガイド2024

1。はじめに

LEDディスプレイスクリーンアプリケーションがより広くなるにつれて、製品の品質とディスプレイのパフォーマンスに対する需要が増加しています。従来のSMDテクノロジーは、一部のアプリケーションのニーズを満たすことができなくなりました。したがって、一部のメーカーはCOBテクノロジーなどの新しいカプセル化方法にシフトしていますが、他のメーカーはSMDテクノロジーを改善しています。 GOBテクノロジーは、改善されたSMDカプセル化プロセスの反復です。

LEDディスプレイ業界は、Cob LEDディスプレイを含むさまざまなカプセル化方法を開発しています。以前のDIP（ダイレクト挿入パッケージ）テクノロジーからSMD（Surface-Mount Device）テクノロジー、次にCob（搭載のチップ）カプセル化の出現、そして最後にGOB（接着剤）のカプセル化の出現まで。

GOBテクノロジーは、LEDディスプレイ画面のより広いアプリケーションを有効にすることができますか？ GOBの将来の市場開発では、どのような傾向が期待できますか？先に進みましょう。

2。GOBカプセル化技術とは何ですか？

2.1GOB LEDディスプレイ防水性、湿気防止、耐衝撃性、ほこり耐性、腐食耐性、青色の光耐性、塩耐性、抗静止能力を提供する高度に保護されたLEDディスプレイスクリーンです。それらは、熱放散や輝度の損失に悪影響を及ぼしません。広範なテストでは、GOBで使用される接着剤が熱放散を助け、LEDの故障率を低下させ、ディスプレイの安定性を高め、その寿命を延ばすことが示されています。

2.2 GOB処理により、GOB LEDスクリーンの表面の以前に粒状のピクセルポイントが滑らかで平らな表面に変換され、点光源から表面光源への移行が実現されます。これにより、LEDスクリーンパネルの光放出がより均一になり、ディスプレイ効果がより透明で透明になります。視聴角度を大幅に促進し（ほぼ180°水平および垂直に）、モアレパターンを効果的に排除し、製品のコントラストを大幅に改善し、まぶしさと眩しい効果を低下させ、視覚的疲労を軽減します。

3. COBカプセル化技術とは何ですか？

COBカプセル化とは、電気接続のためにチップをPCB基板に直接取り付けることを意味します。主に、LEDビデオ壁の熱散逸問題を解決するために導入されました。 DIPおよびSMDと比較して、COBのカプセル化は、スペース節約、単純化されたカプセル化操作、および効率的な熱管理によって特徴付けられます。現在、COBカプセル化は主に使用されています細かいピッチLEDディスプレイ.

4. Cob LEDディスプレイの利点は何ですか？

超薄くて光：顧客のニーズによれば、0.4〜1.2mmの厚さの厚さのPCBボードを使用して、体重を従来の製品の3分の1に減らし、顧客の構造、輸送、エンジニアリングコストを大幅に削減します。

衝撃と圧力抵抗：Cob LEDディスプレイは、PCBボードの凹面位置にLEDチップを直接カプセル化し、エポキシ樹脂接着剤でカプセル化して治療します。ライトポイントの表面は突き出ており、滑らかで硬く、耐衝撃性があり、耐摩耗性があります。

広い視聴角度：COBカプセル化は、175度を超える視聴角が180度近く、浅い球状の光発光を使用し、優れた光拡散光効果を備えています。

強い熱放散：COB LEDスクリーンは、PCBボードのライトをカプセル化し、PCBボードの銅箔が光コアの熱をすばやく伝導します。 PCBボードの銅ホイルの厚さには、金メッキプロセスと組み合わせた厳密なプロセス要件があり、深刻な光減衰をほぼ排除します。したがって、死んだライトはほとんどなく、寿命を大きく拡張します。

耐摩耗性があり、掃除が簡単：COB LEDのスクリーンライトポイントの表面は、球状の形状に突き出ており、滑らかで硬く、耐衝撃性があり、耐摩耗性を高めます。悪い点が現れた場合、それはポイントごとに修復することができます。マスクはなく、ほこりは水や布で掃除できます。

オールウェザーの卓越性：トリプル保護処理は、優れた防水性、湿気防止、腐食防止、防塵、抗静止、酸化、および紫外線耐性を提供します。 -30°C〜80°Cの範囲の温度環境では正常に動作できます。

5。穂軸とGOBの違いは何ですか？

CobとGobの主な違いは、その過程にあります。 COBカプセル化は従来のSMDカプセル化よりも滑らかな表面とより良い保護を備えていますが、GOBカプセル化は画面表面に接着剤の塗布プロセスを追加し、LEDランプの安定性を高め、光滴の可能性を大幅に減らし、より安定させます。

6.コブまたはゴブ、より有利なのはどれですか？

カプセル化テクノロジーの品質はさまざまな要因に依存するため、Cob LEDディスプレイまたはGOB LEDディスプレイの優れた決定的な答えはありません。重要な考慮事項は、LEDランプの効率性または提供された保護を優先するかどうかです。各カプセル化技術には利点があり、普遍的に判断することはできません。

COBとGOBのカプセル化を選択する場合、設置環境と動作時間を考慮することが重要です。これらの要因は、コスト制御とディスプレイパフォーマンスの違いに影響します。

7。結論

GOBとCOBの両方のカプセル化テクノロジーは、LEDディスプレイに独自の利点を提供します。 GOBのカプセル化により、LEDランプの保護と安定性が向上し、優れた防水性、防塵性、および衝突防止特性を提供しながら、熱散逸と視覚性能も向上させます。一方、COBのカプセル化は、宇宙節約で効率的な熱管理に優れており、軽量の衝撃耐性ソリューションを提供します。 COBとGOBのカプセル化の選択は、耐久性、コスト管理、ディスプレイの品質など、インストール環境の特定のニーズと優先順位に依存します。各技術にはその強みがあり、これらの要因の包括的な評価に基づいて決定を下す必要があります。

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