コブLEDディスプレイとは何ですか？

Cob LEDディスプレイは、「チップオンボードライトエミッティングダイオード」ディスプレイの略です。これは、複数のLEDチップが基板に直接取り付けられ、単一のモジュールまたは配列を形成するLEDテクノロジーの一種です。 Cob LEDディスプレイでは、個々のLEDチップがしっかりと詰め込まれ、さまざまな色の光を放出する蛍光体コーティングで覆われています。

COBテクノロジーとは何ですか？

「チップオンボード」を表すCOBテクノロジーは、複数の積分回路チップが基板または回路基板に直接取り付けられる半導体デバイスをカプセル化する方法です。これらのチップは通常、しっかりと詰められており、保護樹脂またはエポキシ樹脂でカプセル化されています。 COBテクノロジーでは、個々の半導体チップは通常、鉛結合またはフリップチップボンディング技術を使用して基板に直接結合します。この直接的な取り付けは、個別のハウジングを備えた従来のパッケージチップの必要性を排除します。

近年、Cob（Chip-on-Board）テクノロジーは、より小さく、より効率的で、より高性能の電子デバイスの需要に駆り立てられたいくつかの進歩と革新を見てきました。

SMD対COBパッケージングテクノロジー

1。SMDテクノロジーと比較して、COBテクノロジーは、LEDチップを基板に直接統合することにより、より高いレベルの統合を可能にします。この密度が高いと、輝度レベルが高く、熱管理が向上します。 COBを使用すると、LEDチップは基質に直接接着されており、より効率的な熱散逸を促進します。これは、特に熱管理が重要な高輝度アプリケーションでは、COBディスプレイの信頼性と寿命が改善されることを意味します。

2。それらの構造により、COB LEDはSMD LEDよりも本質的に信頼性が高くなります。 COBの故障ポイントはSMDよりも少なく、各LEDチップが個別にカプセル化されています。 COBテクノロジーのLEDチップの直接結合は、SMD LEDのカプセル化材料を排除し、時間の経過に伴う劣化のリスクを減らします。その結果、COBディスプレイは、過酷な環境での継続的な動作に対する個別のLED障害が少なく、全体的な信頼性が高くなります。

3. COBテクノロジーは、特に高輝度アプリケーションで、SMDテクノロジーよりもコストの利点を提供します。個々のパッケージングの必要性を排除し、製造の複雑さを減らすことにより、COBディスプレイは生産するのに費用対効果が高くなります。 COBテクノロジーにおける直接的な結合プロセスは、製造プロセスを簡素化し、材料の使用を削減し、それにより全体的な生産コストを削減します。

4.さらに、その優れた防水性、ほこり、衝突防止性能により、コブLEDディスプレイさまざまな過酷な環境で確実に安定して適用できます。

Cob LEDディスプレイの欠点

もちろん、穂軸スクリーンの欠点についても話しなければなりません。

・メンテナンスコスト：COB LEDディスプレイのユニークな構築により、メンテナンスには専門的な知識またはトレーニングが必要になる場合があります。個々のLEDモジュールを簡単に交換できるSMDディスプレイとは異なり、COBディスプレイでは、多くの場合、修理するために特殊な機器と専門知識が必要であり、メンテナンスまたは修理中に長時間ダウンタイムになります。

・カスタマイズの複雑さ：他のディスプレイテクノロジーと比較して、Cob LEDディスプレイは、カスタマイズに関していくつかの課題を提示する可能性があります。特定の設計要件または一意の構成を達成するには、追加のエンジニアリング作業またはカスタマイズが必要になる場合があります。これには、プロジェクトのタイムラインがわずかに延長されたり、コストが増加したりできます。

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