1. Introduzione
Con la crescente diffusione delle applicazioni per schermi LED, sono aumentate le richieste di qualità del prodotto e prestazioni di visualizzazione. La tradizionale tecnologia SMD non è più in grado di soddisfare le esigenze di alcune applicazioni. Pertanto, alcuni produttori stanno passando a nuovi metodi di incapsulamento come la tecnologia COB, mentre altri stanno migliorando la tecnologia SMD. La tecnologia GOB è un'iterazione del processo di incapsulamento SMD migliorato.
L'industria dei display a LED ha sviluppato vari metodi di incapsulamento, inclusi i display LED COB. Dalla precedente tecnologia DIP (Direct Insertion Package) alla tecnologia SMD (Surface-Mount Device), quindi all'emergere dell'incapsulamento COB (Chip on Board) e infine all'avvento dell'incapsulamento GOB (Glue on Board).
La tecnologia GOB può consentire applicazioni più ampie per gli schermi LED? Quali tendenze possiamo aspettarci nel futuro sviluppo del mercato di GOB? Andiamo avanti.
2. Cos'è la tecnologia di incapsulamento GOB?
2.1Display LED GOBè uno schermo LED altamente protettivo, che offre funzionalità impermeabili, a prova di umidità, antiurto, antipolvere, resistenti alla corrosione, alla luce blu, al sale e antistatiche. Non influiscono negativamente sulla dissipazione del calore o sulla perdita di luminosità. Test approfonditi dimostrano che la colla utilizzata in GOB aiuta anche nella dissipazione del calore, riducendo il tasso di guasto dei LED, migliorando la stabilità del display e prolungandone così la durata.
2.2 Attraverso l'elaborazione GOB, i punti pixel precedentemente granulari sulla superficie dello schermo LED GOB vengono trasformati in una superficie liscia e piatta, ottenendo una transizione dalla sorgente luminosa puntiforme alla sorgente luminosa di superficie. Ciò rende l'emissione di luce del pannello dello schermo LED più uniforme e l'effetto di visualizzazione più chiaro e trasparente. Migliora significativamente l'angolo di visione (quasi 180° in orizzontale e verticale), elimina efficacemente gli effetti moiré, migliora notevolmente il contrasto del prodotto, riduce i riflessi e gli effetti abbaglianti e allevia l'affaticamento visivo.
3. Cos'è la tecnologia di incapsulamento COB?
L'incapsulamento COB significa collegare direttamente il chip al substrato PCB per la connessione elettrica. È stato introdotto principalmente per risolvere il problema della dissipazione del calore dei videowall a LED. Rispetto a DIP e SMD, l'incapsulamento COB è caratterizzato da operazioni di incapsulamento semplificate e salvaspazio e da un'efficiente gestione termica. Attualmente, l'incapsulamento COB viene utilizzato principalmente inDisplay LED a passo fine.
4. Quali sono i vantaggi del display LED COB?
Ultrasottile e leggero:In base alle esigenze del cliente, è possibile utilizzare schede PCB con spessori compresi tra 0,4 e 1,2 mm, riducendo il peso fino a un terzo dei prodotti tradizionali e riducendo significativamente i costi strutturali, di trasporto e di ingegneria per i clienti.
Resistenza agli urti e alla pressione:Il display LED COB incapsula il chip LED direttamente nella posizione concava della scheda PCB, quindi lo incapsula e lo polimerizza con colla in resina epossidica. La superficie del punto luce sporge risultando liscia e dura, resistente agli urti e all'usura.
Ampio angolo di visione:L'incapsulamento COB utilizza un'emissione di luce poco profonda e sferica, con un angolo di visione maggiore di 175 gradi, vicino a 180 gradi, e presenta eccellenti effetti ottici di luce diffusa.
Forte dissipazione del calore:Lo schermo LED COB incapsula la luce sulla scheda PCB e il foglio di rame sulla scheda PCB conduce rapidamente il calore del nucleo luminoso. Lo spessore della lamina di rame della scheda PCB presenta severi requisiti di processo, abbinati a processi di doratura, che quasi eliminano la grave attenuazione della luce. Pertanto, ci sono poche luci spente, prolungando notevolmente la durata della vita.
Resistente all'usura e facile da pulire:La superficie degli schermi LED COB del punto luce sporge in una forma sferica, rendendola liscia e dura, resistente agli urti e all'usura. Se appare un punto difettoso, può essere riparato punto per punto. Non c'è maschera e la polvere può essere pulita con acqua o un panno.
Eccellenza per tutte le stagioni:Il trattamento a tripla protezione offre un'eccezionale resistenza all'acqua, all'umidità, alla corrosione, alla polvere, antistatica, all'ossidazione e ai raggi UV. Può funzionare normalmente in ambienti con temperatura compresa tra -30°C e 80°C.
5. Qual è la differenza tra COB e GOB?
La principale differenza tra COB e GOB risiede nel processo. Sebbene l'incapsulamento COB abbia una superficie liscia e una protezione migliore rispetto al tradizionale incapsulamento SMD, l'incapsulamento GOB aggiunge un processo di applicazione della colla alla superficie dello schermo, migliorando la stabilità delle lampade LED e riducendo notevolmente la probabilità di gocce di luce, rendendolo più stabile.
6. Cos'è più vantaggioso, COB o GOB?
Non esiste una risposta definitiva su quale sia il migliore, display LED COB o display LED GOB, poiché la qualità di una tecnologia di incapsulamento dipende da vari fattori. La considerazione chiave è se si dà priorità all’efficienza delle lampade LED o alla protezione offerta. Ogni tecnologia di incapsulamento presenta i suoi vantaggi e non può essere giudicata in modo universale.
Quando si sceglie tra l'incapsulamento COB e GOB, è importante considerare l'ambiente di installazione e il tempo di funzionamento. Questi fattori influiscono sul controllo dei costi e sulle differenze nelle prestazioni di visualizzazione.
7. conclusione
Entrambe le tecnologie di incapsulamento GOB e COB offrono vantaggi unici per i display a LED. L'incapsulamento GOB migliora la protezione e la stabilità delle lampade LED, fornendo eccellenti proprietà di impermeabilità, antipolvere e anticollisione, migliorando anche la dissipazione del calore e le prestazioni visive. D'altra parte, l'incapsulamento COB eccelle nella gestione efficiente del calore e salvaspazio e fornisce una soluzione leggera e resistente agli urti. La scelta tra incapsulamento COB e GOB dipende dalle esigenze e priorità specifiche dell'ambiente di installazione, come durabilità, controllo dei costi e qualità di visualizzazione. Ogni tecnologia ha i suoi punti di forza e la decisione dovrebbe essere presa sulla base di una valutazione complessiva di questi fattori.
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Orario di pubblicazione: 07 agosto 2024