1. Pengantar Teknologi Pengemasan SMD
1.1 Definisi dan latar belakang SMD
Teknologi Pengemasan SMD adalah bentuk kemasan komponen elektronik. SMD, yang merupakan singkatan dari Surface Mounted Device, adalah teknologi yang banyak digunakan dalam industri manufaktur elektronik untuk pengemasan chip sirkuit terintegrasi atau komponen elektronik lainnya untuk dipasang langsung pada permukaan PCB (papan sirkuit cetak).
1.2 Fitur Utama
Ukuran kecil:Komponen kemasan SMD kompak, memungkinkan integrasi kepadatan tinggi, yang bermanfaat untuk merancang produk elektronik miniatur dan ringan.
Berat ringan:Komponen SMD tidak memerlukan timah, membuat struktur keseluruhan ringan dan cocok untuk aplikasi yang membutuhkan berat badan yang berkurang.
Karakteristik frekuensi tinggi yang sangat baik:Lead dan koneksi pendek dalam komponen SMD membantu mengurangi induktansi dan resistensi, meningkatkan kinerja frekuensi tinggi.
Cocok untuk produksi otomatis:Komponen SMD cocok untuk mesin penempatan otomatis, meningkatkan efisiensi produksi dan stabilitas kualitas.
Kinerja termal yang bagus:Komponen SMD bersentuhan langsung dengan permukaan PCB, yang membantu disipasi panas dan meningkatkan kinerja termal.
Mudah diperbaiki dan dirawat:Metode pemasangan permukaan komponen SMD memudahkan untuk memperbaiki dan mengganti komponen.
Jenis Pengemasan:Kemasan SMD mencakup berbagai jenis seperti SOIC, QFN, BGA, dan LGA, masing -masing dengan keunggulan spesifik dan skenario yang berlaku.
Pengembangan Teknologi:Sejak diperkenalkan, teknologi pengemasan SMD telah menjadi salah satu teknologi pengemasan utama di industri manufaktur elektronik. Dengan kemajuan teknologi dan permintaan pasar, teknologi SMD terus berkembang untuk memenuhi kebutuhan untuk kinerja yang lebih tinggi, ukuran yang lebih kecil, dan biaya yang lebih rendah.
2. Analisis Teknologi Kemasan COB
2.1 Definisi dan latar belakang tongkol
Teknologi kemasan COB, yang merupakan singkatan dari chip di papan, adalah teknik pengemasan di mana chip dipasang langsung pada PCB (papan sirkuit cetak). Teknologi ini terutama digunakan untuk mengatasi masalah disipasi panas LED dan mencapai integrasi ketat antara chip dan papan sirkuit.
2.2 Prinsip Teknis
Kemasan COB melibatkan melampirkan chip telanjang ke substrat interkoneksi menggunakan perekat konduktif atau non-konduktif, diikuti oleh ikatan kawat untuk membangun koneksi listrik. Selama pengemasan, jika chip telanjang terpapar udara, itu dapat terkontaminasi atau rusak. Oleh karena itu, perekat sering digunakan untuk merangkum kabel chip dan ikatan, membentuk "enkapsulasi lunak."
2.3 Fitur Teknis
Kemasan Compact: Dengan mengintegrasikan kemasan dengan PCB, ukuran chip dapat dikurangi secara signifikan, tingkat integrasi meningkat, desain sirkuit yang dioptimalkan, kompleksitas sirkuit diturunkan, dan stabilitas sistem meningkat.
Stabilitas yang baik: Solder chip langsung pada PCB menghasilkan getaran yang baik dan ketahanan guncangan, menjaga stabilitas di lingkungan yang keras seperti suhu tinggi dan kelembaban, sehingga memperpanjang umur produk.
Konduktivitas termal yang sangat baik: Menggunakan perekat konduktif termal antara chip dan PCB secara efektif meningkatkan disipasi panas, mengurangi dampak termal pada chip dan meningkatkan umur chip.
Biaya manufaktur yang rendah: Tanpa perlu prospek, ia menghilangkan beberapa proses kompleks yang melibatkan konektor dan arahan, mengurangi biaya produksi. Selain itu, memungkinkan untuk produksi otomatis, menurunkan biaya tenaga kerja dan meningkatkan efisiensi manufaktur.
2.4 tindakan pencegahan
Sulit untuk diperbaiki: Penyolderan langsung chip ke PCB membuat penghapusan chip individu atau penggantian menjadi tidak mungkin, biasanya membutuhkan penggantian seluruh PCB, meningkatkan biaya dan kesulitan memperbaiki.
Masalah Keandalan: Chip yang tertanam dalam perekat dapat rusak selama proses penghapusan, berpotensi menyebabkan kerusakan bantalan dan mempengaruhi kualitas produksi.
Persyaratan Lingkungan Tinggi: Proses Pengemasan COB menuntut lingkungan bebas debu dan bebas statis; Kalau tidak, tingkat kegagalan meningkat.
3. Perbandingan SMD dan COB
Jadi, apa perbedaan antara kedua teknologi ini?
3.1 Perbandingan Pengalaman Visual
Tampilan COB, dengan karakteristik sumber cahaya permukaannya, memberikan pengalaman visual yang lebih baik dan lebih seragam kepada pemirsa. Dibandingkan dengan sumber cahaya titik SMD, COB menawarkan warna yang lebih cerah dan penanganan detail yang lebih baik, membuatnya lebih cocok untuk tampilan jangka panjang dan dekat.
3.2 Perbandingan stabilitas dan pemeliharaan
Sementara tampilan SMD mudah diperbaiki di tempat, mereka memiliki perlindungan keseluruhan yang lebih lemah dan lebih rentan terhadap faktor lingkungan. Sebaliknya, tampilan COB, karena desain pengemasan keseluruhannya, memiliki tingkat perlindungan yang lebih tinggi, dengan kinerja kedap air dan debu yang lebih baik. Namun, perlu dicatat bahwa pajangan tongkol biasanya perlu dikembalikan ke pabrik untuk perbaikan jika terjadi kegagalan.
3.3 Konsumsi Daya dan Efisiensi Energi
Dengan proses flip-chip yang tidak terhalang, COB memiliki efisiensi sumber cahaya yang lebih tinggi, menghasilkan konsumsi daya yang lebih rendah untuk kecerahan yang sama, menghemat biaya pada biaya listrik.
3.4 Biaya dan Pengembangan
Teknologi pengemasan SMD banyak digunakan karena kematangannya yang tinggi dan biaya produksi yang rendah. Meskipun teknologi COB secara teoritis memiliki biaya yang lebih rendah, proses pembuatannya yang kompleks dan tingkat hasil yang rendah saat ini menghasilkan biaya aktual yang relatif lebih tinggi. Namun, seiring kemajuan teknologi dan kapasitas produksi berkembang, biaya tongkol diperkirakan akan menurun lebih lanjut.
4. Tren Pengembangan Masa Depan
Rtled adalah pelopor dalam teknologi tampilan LED COB. KitaTampilan LED COBbanyak digunakan diSemua jenis tampilan LED komersialkarena efek tampilan yang sangat baik dan kinerja yang andal. RTLED berkomitmen untuk menyediakan solusi tampilan satu atap berkualitas tinggi untuk memenuhi kebutuhan pelanggan kami untuk tampilan definisi tinggi dan perlindungan energi dan lingkungan. Kami terus mengoptimalkan teknologi pengemasan COB kami untuk membawa pelanggan kami produk yang lebih kompetitif dengan meningkatkan efisiensi sumber cahaya dan mengurangi biaya produksi. Layar LED COB kami tidak hanya memiliki efek visual yang sangat baik dan stabilitas tinggi, tetapi juga dapat beroperasi secara stabil di berbagai lingkungan yang kompleks, memberikan pengguna pengalaman jangka panjang.
Di pasar tampilan LED komersial, baik COB dan SMD memiliki keunggulan mereka sendiri. Dengan meningkatnya permintaan untuk tampilan definisi tinggi, produk tampilan LED mikro dengan kepadatan piksel yang lebih tinggi secara bertahap mendapatkan bantuan pasar. Teknologi COB, dengan karakteristik pengemasannya yang sangat terintegrasi, telah menjadi teknologi utama untuk mencapai kepadatan piksel tinggi dalam LED mikro. Pada saat yang sama, ketika pitch pixel dari layar LED terus menurun, keuntungan biaya teknologi COB menjadi lebih jelas.
5. Ringkasan
Dengan kemajuan teknologi berkelanjutan dan pematangan pasar, teknologi pengemasan COB dan SMD akan terus memainkan peran penting dalam industri tampilan komersial. Kami memiliki alasan untuk percaya bahwa dalam waktu dekat, kedua teknologi ini akan bersama -sama mendorong industri menuju definisi yang lebih tinggi, lebih pintar, dan arah yang lebih ramah lingkungan.
Jika Anda tertarik dengan tampilan LED,hubungi kami hari iniUntuk lebih banyak solusi layar LED.
Waktu posting: Jul-17-2024