COB LED डिस्प्ले क्या है?
COB LED डिस्प्ले "चिप-ऑन-बोर्ड लाइट एमिटिंग डायोड" डिस्प्ले के लिए खड़ा है। यह एक प्रकार की एलईडी तकनीक है जिसमें कई एलईडी चिप्स को एक एकल मॉड्यूल या सरणी बनाने के लिए सीधे एक सब्सट्रेट पर लगाया जाता है। एक कोब एलईडी डिस्प्ले में, व्यक्तिगत एलईडी चिप्स को कसकर एक साथ पैक किया जाता है और एक फॉस्फोर कोटिंग के साथ कवर किया जाता है जो विभिन्न प्रकार के रंगों में प्रकाश का उत्सर्जन करता है।
COB तकनीक क्या है?
COB प्रौद्योगिकी, जो "चिप-ऑन-बोर्ड" के लिए खड़ा है, अर्धचालक उपकरणों को एनकैप्सुलेट करने की एक विधि है जिसमें कई एकीकृत सर्किट चिप्स सीधे एक सब्सट्रेट या सर्किट बोर्ड पर माउंट किए जाते हैं। इन चिप्स को आमतौर पर कसकर एक साथ पैक किया जाता है और सुरक्षात्मक रेजिन या एपॉक्सी रेजिन के साथ एनकैप्सुलेट किया जाता है। COB प्रौद्योगिकी में, व्यक्तिगत अर्धचालक चिप्स को आमतौर पर लीड बॉन्डिंग या फ्लिप चिप बॉन्डिंग तकनीकों का उपयोग करके सीधे सब्सट्रेट से बंधे होते हैं। यह प्रत्यक्ष बढ़ते अलग -अलग आवासों के साथ पारंपरिक रूप से पैक किए गए चिप्स की आवश्यकता को समाप्त करता है।
हाल के वर्षों में, COB (चिप-ऑन-बोर्ड) तकनीक ने कई प्रगति और नवाचारों को देखा है, जो छोटे, अधिक कुशल और उच्च प्रदर्शन वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की मांग से प्रेरित हैं।
SMD बनाम COB पैकेजिंग तकनीक
सिल | एसएमडी | |
एकीकरण घनत्व | उच्च, एक सब्सट्रेट पर अधिक एलईडी चिप्स के लिए अनुमति | कम, पीसीबी पर व्यक्तिगत एलईडी चिप्स के साथ |
गर्मी लंपटता | एलईडी चिप्स के प्रत्यक्ष संबंध के कारण बेहतर गर्मी अपव्यय | व्यक्तिगत एनकैप्सुलेशन के कारण सीमित गर्मी अपव्यय |
विश्वसनीयता | विफलता के कम बिंदुओं के साथ विश्वसनीयता बढ़ी | व्यक्तिगत एलईडी चिप्स विफलता के लिए अधिक प्रवण हो सकते हैं |
डिजाइन लचीलापन | कस्टम आकृतियों को प्राप्त करने में सीमित लचीलापन | घुमावदार या अनियमित डिजाइनों के लिए अधिक लचीलापन |
1। एसएमडी तकनीक की तुलना में, सीओबी प्रौद्योगिकी सब्सट्रेट पर सीधे एलईडी चिप को एकीकृत करके एकीकरण के उच्च स्तर के लिए अनुमति देती है। यह उच्च घनत्व उच्च चमक स्तर और बेहतर थर्मल प्रबंधन के साथ प्रदर्शित होता है। COB के साथ, एलईडी चिप्स को सीधे सब्सट्रेट से बंधे होते हैं, जो अधिक कुशल गर्मी अपव्यय की सुविधा प्रदान करता है। इसका मतलब यह है कि COB डिस्प्ले की विश्वसनीयता और जीवनकाल में सुधार हुआ है, विशेष रूप से उच्च चमक अनुप्रयोगों में जहां थर्मल प्रबंधन महत्वपूर्ण है।
2। उनके निर्माण के कारण, कोब एलईडी स्वाभाविक रूप से एसएमडी एल ई डी की तुलना में अधिक विश्वसनीय हैं। COB में SMD की तुलना में विफलता के कम अंक हैं, जहां प्रत्येक एलईडी चिप को व्यक्तिगत रूप से एनकैप्सुलेट किया जाता है। COB प्रौद्योगिकी में एलईडी चिप्स का प्रत्यक्ष संबंध SMD LED में एनकैप्सुलेशन सामग्री को समाप्त करता है, जिससे समय के साथ गिरावट का खतरा कम हो जाता है। नतीजतन, COB डिस्प्ले में कठोर वातावरण में निरंतर संचालन के लिए कम व्यक्तिगत एलईडी विफलताएं और अधिक समग्र विश्वसनीयता होती है।
3। COB प्रौद्योगिकी SMD प्रौद्योगिकी पर लागत लाभ प्रदान करता है, विशेष रूप से उच्च चमक अनुप्रयोगों में। व्यक्तिगत पैकेजिंग की आवश्यकता और विनिर्माण जटिलता को कम करने की आवश्यकता को समाप्त करके, COB डिस्प्ले उत्पादन करने के लिए अधिक लागत प्रभावी हैं। COB प्रौद्योगिकी में प्रत्यक्ष संबंध प्रक्रिया विनिर्माण प्रक्रिया को सरल करती है और भौतिक उपयोग को कम करती है, जिससे समग्र उत्पादन लागत कम हो जाती है।
4। इसके अलावा, इसके बेहतर वॉटरप्रूफ, डस्टप्रूफ और एंटी-टकराव के प्रदर्शन के साथ,कोब एलईडी प्रदर्शनविभिन्न कठोर वातावरणों में मज़बूती से और स्थिर रूप से लागू किया जा सकता है।
कोब एलईडी प्रदर्शन के नुकसान
बेशक हमें कोब स्क्रीन के नुकसान के बारे में भी बात करनी होगी।
· रखरखाव की लागत: COB एलईडी डिस्प्ले के अद्वितीय निर्माण के कारण, उनके रखरखाव के लिए विशेष ज्ञान या प्रशिक्षण की आवश्यकता हो सकती है। एसएमडी डिस्प्ले के विपरीत जहां व्यक्तिगत एलईडी मॉड्यूल को आसानी से बदला जा सकता है, कोब डिस्प्ले को अक्सर मरम्मत के लिए विशेष उपकरण और विशेषज्ञता की आवश्यकता होती है, जिससे रखरखाव या मरम्मत के दौरान लंबे समय तक डाउनटाइम हो सकता है।
· अनुकूलन की जटिलता: अन्य प्रदर्शन प्रौद्योगिकियों की तुलना में, COB LED डिस्प्ले अनुकूलन की बात करते समय कुछ चुनौतियां पेश कर सकते हैं। विशिष्ट डिजाइन आवश्यकताओं या अद्वितीय कॉन्फ़िगरेशन को प्राप्त करने से अतिरिक्त इंजीनियरिंग कार्य या अनुकूलन की आवश्यकता हो सकती है, जो परियोजना की समयसीमा को थोड़ा लंबा कर सकती है या लागत बढ़ा सकती है।
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पोस्ट टाइम: मई -17-2024