1. Introduction to SMD Packaging Technology
1.1 Wehewehe a me ka hope o SMD
ʻO ka ʻenehana hōkeo SMD kahi ʻano o ka ʻāpana uila. ʻO SMD, ʻo ia hoʻi ka Surface Mounted Device, he ʻenehana i hoʻohana nui ʻia i ka ʻoihana hana uila no ka hoʻopili ʻana i nā pahu kaapuni i hoʻohui ʻia a i ʻole nā mea uila ʻē aʻe e kau pololei ʻia ma ka ʻili o ka PCB (Printed Circuit Board).
1.2 Nā mea nui
Nui liʻiliʻi:ʻO nā mea i hoʻopaʻa ʻia ʻo SMD he paʻa, hiki ke hoʻohui i nā kiʻekiʻe kiʻekiʻe, he mea pono no ka hoʻolālā ʻana i nā huahana uila liʻiliʻi a māmā.
Kaumaha māmā:ʻAʻole pono nā ʻāpana SMD i ke alakaʻi, e hoʻomāmā i ka hale holoʻokoʻa a kūpono i nā noi e koi ana i ke kaumaha hoʻemi.
ʻO nā hiʻohiʻona kiʻekiʻe loa:ʻO nā alakaʻi pōkole a me nā pilina ma nā ʻāpana SMD e kōkua i ka hōʻemi i ka inductance a me ke kūpaʻa, e hoʻonui i ka hana kiʻekiʻe.
He kūpono no ka hana 'akomi:Kūpono nā ʻāpana SMD no nā mīkini hoʻokomo automated, hoʻonui i ka hana hana a me ka paʻa o ka maikaʻi.
Hana wela maikaʻi:Hoʻopili pololei nā ʻāpana SMD me ka ʻili PCB, e kōkua ana i ka hoʻopau ʻana i ka wela a hoʻomaikaʻi i ka hana wela.
Maʻalahi e hoʻoponopono a mālama:ʻO ke ala mauna o nā ʻāpana SMD e maʻalahi ka hoʻoponopono a hoʻololi i nā ʻāpana.
Nā ʻano pūkeʻe:Loaʻa i ka ʻeke SMD nā ʻano like ʻole e like me SOIC, QFN, BGA, a me LGA, kēlā me kēia me nā pono kikoʻī a me nā hiʻohiʻona pili.
Hoʻomohala ʻenehana:Mai kona hoʻomaka ʻana, ua lilo ka ʻenehana SMD packaging i hoʻokahi o nā ʻenehana hoʻopihapiha nui i ka ʻoihana hana uila. Me ka holomua ʻenehana a me ka noi mākeke, hoʻomau ka ʻenehana SMD e hoʻokō i nā pono no ka hana kiʻekiʻe, nā liʻiliʻi liʻiliʻi, a me nā kumukūʻai haʻahaʻa.
2. ʻIkepili o COB Packaging Technology
2.1 Ka wehewehe a me ke kumu o COB
ʻO ka ʻenehana hōkeo COB, ʻo ia ka Chip on Board, kahi ʻenehana hoʻopili kahi i kau pololei ʻia ai nā chips ma ka PCB (Printed Circuit Board). Hoʻohana mua ʻia kēia ʻenehana no ka hoʻoponopono ʻana i nā pilikia wela o ka LED a hoʻokō i ka hoʻohui paʻa ma waena o ka chip a me ka papa kaapuni.
2.2 Kumu Manawa
Hoʻopili ʻia ka pahu COB i ka hoʻopili ʻana i nā ʻāpana ʻokoʻa i kahi substrate interconnect me ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻopili conductive a i ʻole nā mea hoʻopili, a ukali ʻia e ka hoʻopaʻa ʻana i ka uea e hoʻokumu i nā pilina uila. I ka wā o ka hoʻopaʻa ʻana, inā ʻike ʻia ka puʻupuʻu ʻole i ka ea, hiki ke hoʻohaumia a poino paha. No laila, hoʻohana pinepine ʻia nā mea hoʻopili e hoʻopili i ka chip a me nā uea hoʻopaʻa ʻana, e hana ana i kahi "encapsulation palupalu."
2.3 Nā hiʻohiʻona ʻenehana
Compact Packaging: Ma ka hoʻohui ʻana i ka ʻeke me ka PCB, hiki ke hoʻemi nui ʻia ka nui o ka chip, hoʻonui ʻia ka pae hoʻohui, hoʻolālā ʻia ka hoʻolālā kaapuni, hoʻohaʻahaʻa ʻia ka paʻakikī o ke kaʻapuni, a hoʻomaikaʻi ʻia ka paʻa o ka ʻōnaehana.
ʻO ke kūpaʻa maikaʻi: ʻO ke kūʻai ʻana i ka chip ma luna o ka PCB ka hopena i ka haʻalulu maikaʻi a me ke kūpaʻa haʻalulu, mālama i ka paʻa i nā wahi paʻakikī e like me ke kiʻekiʻe o ka wela a me ka haʻahaʻa, a laila e hoʻolōʻihi i ke ola o ka huahana.
ʻOi aku ka maikaʻi o ka thermal conductivity: ʻO ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻopili thermal conductive ma waena o ka chip a me ka PCB e hoʻomaikaʻi maikaʻi i ka hoʻohemo ʻana i ka wela, e hōʻemi ana i ka hopena wela ma ka chip a hoʻomaikaʻi i ke ola o ka chip.
ʻO ke kumu kūʻai haʻahaʻa haʻahaʻa: Me ka ʻole o ke alakaʻi, hoʻopau ia i kekahi mau kaʻina hana paʻakikī e pili ana i nā mea hoʻohui a me nā alakaʻi, e hōʻemi ana i nā kumukūʻai hana. Eia kekahi, hiki iā ia ke hana automated, hoʻohaʻahaʻa i nā kumukūʻai hana a me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka hana hana.
2.4 Hoʻomalu
Paʻakikī i ka Hoʻoponopono: ʻO ke kūʻai pololei ʻana i ka chip i ka PCB e hiki ʻole ai ke hoʻoneʻe ʻia a i ʻole ka hoʻololi ʻana i kēlā me kēia, koi pinepine i ke pani ʻana o ka PCB holoʻokoʻa, hoʻonui i nā kumukūʻai a me ka paʻakikī hoʻoponopono.
ʻO nā pilikia hilinaʻi: Hiki ke hōʻino ʻia nā kīpē i hoʻokomo ʻia i loko o nā mea hoʻopili i ka wā o ka wehe ʻana, hiki ke hōʻeha i ka pad a hoʻopilikia i ka maikaʻi o ka hana.
Nā Koina Kūlohelohe Kiʻekiʻe: Ke koi nei ke kaʻina hana hoʻopihapiha COB i kahi lepo lepo ʻole, static-free environment; a i ʻole, piʻi ka helu hemahema.
3. Hoʻohālikelike o SMD a me COB
No laila, he aha nā ʻokoʻa ma waena o kēia mau ʻenehana ʻelua?
3.1 Hoʻohālikelike o ka ʻike ʻike
ʻO nā hōʻike COB, me kā lākou mau hiʻohiʻona kumu māmā, hāʻawi i nā mea nānā i nā ʻike ʻike ʻoi aku ka maikaʻi a ʻoi aku ka like. Hoʻohālikelike ʻia me ke kumu kukui kiko o SMD, hāʻawi ʻo COB i nā kala ʻoi aku ka ʻoi aku ka maikaʻi a me ka hoʻoponopono kikoʻī ʻoi aku ka maikaʻi no ka nānā ʻana i ka wā lōʻihi.
3.2 Hoʻohālikelike o ke kūpaʻa a me ka mālama ʻana
ʻOiai maʻalahi ka hoʻoponopono ʻana i nā hōʻike SMD ma ka pūnaewele, ʻoi aku ka nāwaliwali o ka pale holoʻokoʻa a ʻoi aku ka maʻalahi o nā mea kaiapuni. ʻO ka hoʻohālikelike, nā hōʻike COB, ma muli o kā lākou hoʻolālā hoʻolālā holoʻokoʻa, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka pale pale, me ka hana ʻoi aku ka wai a me ka lepo. Eia nō naʻe, pono e hoʻomaopopo ʻia ʻo nā hōʻike COB maʻamau e hoʻihoʻi ʻia i ka hale hana no ka hoʻoponopono ʻana i ka wā o ka hāʻule.
3.3 Hoʻohana ʻana i ka mana a me ka maikaʻi o ka ikehu
Me kahi kaʻina hana flip-chip ʻaʻole i hoʻopaʻa ʻia, ʻoi aku ka maikaʻi o ke kumu kukui COB, e hopena i ka hoʻohana ʻana i ka mana haʻahaʻa no ka ʻōlinolino like, e mālama ana i nā mea hoʻohana i nā kumukūʻai uila.
3.4 Kumu kūʻai a me ka hoʻomohala ʻana
Hoʻohana nui ʻia ka ʻenehana hōkeo SMD ma muli o kona kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me ke kumu kūʻai haʻahaʻa. ʻOiai he haʻahaʻa nā kumukūʻai o ka ʻenehana COB, ʻo kāna kaʻina hana paʻakikī a me ka haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa i kēia manawa e hopena i nā kumukūʻai maoli. Eia nō naʻe, i ka holomua ʻana o ka ʻenehana a me ka hoʻonui ʻana i ka mana hana, manaʻo ʻia e emi hou ke kumukūʻai o COB.
4. Nā ʻano hoʻomohala e hiki mai ana
RTLED he paionia i ka ʻenehana hōʻike COB LED. ʻO kā mākouNā hōʻike LED COBhoʻohana nui ʻia manā ʻano hōʻike LED pāʻoihana āpauma muli o kā lākou hopena hōʻike maikaʻi loa a me ka hana hilinaʻi. Ua paʻa ʻo RTLED i ka hāʻawi ʻana i nā hāmeʻa hōʻike kiʻekiʻe, hoʻokahi kū hoʻokahi e hoʻokō i nā pono o kā mākou mea kūʻai aku no nā hōʻike wehewehe kiʻekiʻe a me ka mālama ʻana i ka ikehu a me ka pale kaiapuni. Ke hoʻomau nei mākou i ka hoʻonui ʻana i kā mākou ʻenehana hoʻopihapiha COB e lawe mai i kā mākou mea kūʻai aku i nā huahana hoʻokūkū ma o ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka pono kumu māmā a me ka hōʻemi ʻana i nā kumukūʻai hana. ʻO kā mākou COB LED pale ʻaʻole wale ka hopena ʻike maikaʻi a me ke kūpaʻa kiʻekiʻe, akā hiki ke hana paʻa i nā ʻano paʻakikī like ʻole, e hāʻawi ana i nā mea hoʻohana i kahi ʻike lōʻihi.
Ma ka mākeke hōʻike LED kalepa, loaʻa iā COB a me SMD kā lākou pono ponoʻī. Me ka piʻi nui ʻana o ka noi no nā hōʻike wehewehe kiʻekiʻe, ʻo nā huahana hōʻike Micro LED me nā kiʻekiʻe pixel kiʻekiʻe e loaʻa mālie i ka mākeke. ʻO ka ʻenehana COB, me kāna mau hiʻohiʻona hoʻopili paʻa, ua lilo ia i ʻenehana koʻikoʻi no ka hoʻokō ʻana i ke kiʻekiʻe pixel kiʻekiʻe i nā Micro LED. I ka manawa like, ke hoʻomau nei ka emi ʻana o ka pitch pixel o nā pale LED, ʻike ʻia ke kumukūʻai o ka ʻenehana COB.
5. Hōʻuluʻulu manaʻo
Me ka hoʻomau ʻana o ka ʻenehana a me ka hoʻomaʻamaʻa mākeke, e hoʻomau nā ʻenehana hōʻailona COB a me SMD i nā kuleana koʻikoʻi i ka ʻoihana hōʻikeʻike. Loaʻa iā mākou ke kumu e manaʻoʻiʻo ai i ka wā e hiki mai ana, e hoʻoikaika pū kēia mau ʻenehana ʻelua i ka ʻoihana i ka wehewehe kiʻekiʻe, ʻoi aku ka naʻauao, a me ka ʻoi aku ka maikaʻi o ke kaiapuni.
Inā makemake ʻoe i nā hōʻike LED,e kelepona mai iā mākou i kēia lāno nā hoʻonā pale pale LED hou aku.
Ka manawa hoʻouna: Iulai-17-2024