1. Introduction à la technologie d'emballage CMS
1.1 Définition et contexte du SMD
La technologie de packaging CMS est une forme de packaging de composants électroniques. SMD, qui signifie Surface Mounted Device, est une technologie largement utilisée dans l'industrie de la fabrication électronique pour emballer des puces de circuits intégrés ou d'autres composants électroniques à monter directement sur la surface du PCB (Printed Circuit Board).
1.2 Principales caractéristiques
Petite taille:Les composants en boîtier CMS sont compacts, permettant une intégration haute densité, ce qui est bénéfique pour la conception de produits électroniques miniaturisés et légers.
Poids léger :Les composants CMS ne nécessitent pas de câbles, ce qui rend la structure globale légère et adaptée aux applications nécessitant un poids réduit.
Excellentes caractéristiques haute fréquence :Les fils et connexions courts des composants CMS aident à réduire l'inductance et la résistance, améliorant ainsi les performances haute fréquence.
Convient à la production automatisée :Les composants CMS conviennent aux machines de placement automatisées, augmentant ainsi l'efficacité de la production et la stabilité de la qualité.
Bonnes performances thermiques :Les composants CMS sont en contact direct avec la surface du PCB, ce qui facilite la dissipation de la chaleur et améliore les performances thermiques.
Facile à réparer et à entretenir :La méthode de montage en surface des composants CMS facilite la réparation et le remplacement des composants.
Types d'emballage :Le packaging CMS comprend différents types tels que SOIC, QFN, BGA et LGA, chacun présentant des avantages spécifiques et des scénarios applicables.
Développement technologique :Depuis son introduction, la technologie d’emballage CMS est devenue l’une des technologies d’emballage les plus répandues dans l’industrie de la fabrication électronique. Avec les progrès technologiques et la demande du marché, la technologie CMS continue d'évoluer pour répondre aux besoins de performances supérieures, de tailles plus petites et de coûts réduits.
2. Analyse de la technologie d’emballage COB
2.1 Définition et contexte du COB
La technologie de packaging COB, pour Chip on Board, est une technique de packaging dans laquelle les puces sont directement montées sur le PCB (Printed Circuit Board). Cette technologie est principalement utilisée pour résoudre les problèmes de dissipation thermique des LED et réaliser une intégration étroite entre la puce et le circuit imprimé.
2.2 Principe technique
Le packaging COB consiste à fixer des puces nues à un substrat d'interconnexion à l'aide d'adhésifs conducteurs ou non conducteurs, suivi d'une liaison filaire pour établir des connexions électriques. Lors de l'emballage, si la puce nue est exposée à l'air, elle peut être contaminée ou endommagée. Par conséquent, des adhésifs sont souvent utilisés pour encapsuler la puce et les fils de liaison, formant ainsi une « encapsulation douce ».
2.3 Caractéristiques techniques
Emballage compact : en intégrant l'emballage au PCB, la taille de la puce peut être considérablement réduite, le niveau d'intégration augmenté, la conception du circuit optimisée, la complexité du circuit réduite et la stabilité du système améliorée.
Bonne stabilité : le soudage direct des puces sur le PCB permet d'obtenir une bonne résistance aux vibrations et aux chocs, maintenant la stabilité dans des environnements difficiles tels que des températures et une humidité élevées, prolongeant ainsi la durée de vie du produit.
Excellente conductivité thermique : l'utilisation d'adhésifs thermoconducteurs entre la puce et le PCB améliore efficacement la dissipation thermique, réduisant l'impact thermique sur la puce et améliorant la durée de vie de la puce.
Faible coût de fabrication : sans avoir besoin de câbles, il élimine certains processus complexes impliquant des connecteurs et des câbles, réduisant ainsi les coûts de fabrication. De plus, cela permet une production automatisée, réduisant ainsi les coûts de main-d’œuvre et améliorant l’efficacité de la fabrication.
2.4 Précautions
Difficile à réparer : le soudage direct de la puce sur le PCB rend impossible le retrait ou le remplacement d'une puce individuelle, nécessitant généralement le remplacement de l'ensemble du PCB, ce qui augmente les coûts et les difficultés de réparation.
Problèmes de fiabilité : les copeaux intégrés dans les adhésifs peuvent être endommagés pendant le processus de retrait, ce qui peut endommager les tampons et affecter la qualité de la production.
Exigences environnementales élevées : le processus d'emballage COB exige un environnement sans poussière et sans électricité statique ; sinon, le taux d’échec augmente.
3. Comparaison du SMD et du COB
Alors, quelles sont les différences entre ces deux technologies ?
3.1 Comparaison de l'expérience visuelle
Les écrans COB, avec leurs caractéristiques de source lumineuse de surface, offrent aux spectateurs des expériences visuelles plus fines et plus uniformes. Comparé à la source lumineuse ponctuelle du SMD, le COB offre des couleurs plus vives et une meilleure gestion des détails, ce qui le rend plus adapté à une visualisation rapprochée à long terme.
3.2 Comparaison de la stabilité et de la maintenabilité
Bien que les écrans CMS soient faciles à réparer sur site, leur protection globale est plus faible et sont plus sensibles aux facteurs environnementaux. En revanche, les écrans COB, en raison de la conception globale de leur emballage, offrent des niveaux de protection plus élevés, avec de meilleures performances d'étanchéité à l'eau et à la poussière. Cependant, il convient de noter qu'en cas de panne, les écrans COB doivent généralement être renvoyés à l'usine pour réparation.
3.3 Consommation d'énergie et efficacité énergétique
Grâce à un processus de flip-chip non obstrué, le COB a une efficacité de source lumineuse plus élevée, ce qui entraîne une consommation d'énergie inférieure pour la même luminosité, ce qui permet aux utilisateurs d'économiser sur les coûts d'électricité.
3.4 Coût et développement
La technologie d'emballage CMS est largement utilisée en raison de sa grande maturité et de son faible coût de production. Bien que la technologie COB ait théoriquement des coûts inférieurs, son processus de fabrication complexe et son faible taux de rendement entraînent actuellement des coûts réels relativement plus élevés. Cependant, à mesure que la technologie progresse et que la capacité de production augmente, le coût du COB devrait encore diminuer.
4. Tendances de développement futures
RTLED est un pionnier de la technologie d'affichage LED COB. NotreÉcrans LED COBsont largement utilisés danstoutes sortes d'écrans LED commerciauxen raison de leur excellent effet d’affichage et de leurs performances fiables. RTLED s'engage à fournir des solutions d'affichage uniques de haute qualité pour répondre aux besoins de nos clients en matière d'affichages haute définition, d'économie d'énergie et de protection de l'environnement. Nous continuons d'optimiser notre technologie d'emballage COB pour offrir à nos clients des produits plus compétitifs en améliorant l'efficacité des sources lumineuses et en réduisant les coûts de production. Notre écran LED COB a non seulement un excellent effet visuel et une grande stabilité, mais peut également fonctionner de manière stable dans divers environnements complexes, offrant aux utilisateurs une expérience durable.
Sur le marché des écrans LED commerciaux, les COB et les SMD ont tous deux leurs propres avantages. Avec la demande croissante d'écrans haute définition, les produits d'affichage Micro LED avec une densité de pixels plus élevée gagnent progressivement la faveur du marché. La technologie COB, avec ses caractéristiques d'emballage hautement intégrées, est devenue une technologie clé pour atteindre une densité de pixels élevée dans les Micro LED. Dans le même temps, à mesure que le pas de pixel des écrans LED continue de diminuer, l’avantage en termes de coût de la technologie COB devient de plus en plus évident.
5. Résumé
Avec les progrès technologiques continus et la maturation du marché, les technologies d'emballage COB et SMD continueront de jouer un rôle important dans l'industrie de l'affichage commercial. Nous avons des raisons de croire que dans un avenir proche, ces deux technologies propulseront conjointement l’industrie vers des orientations de plus haute définition, plus intelligentes et plus respectueuses de l’environnement.
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Heure de publication : 17 juillet 2024