1. Introduction
À mesure que les applications d'écran d'affichage LED deviennent plus répandues, les demandes de qualité des produits et de performances d'affichage ont augmenté. La technologie SMD traditionnelle ne peut plus répondre aux besoins de certaines applications. Par conséquent, certains fabricants se déplacent vers de nouvelles méthodes d'encapsulation comme la technologie COB, tandis que d'autres s'améliorent sur la technologie SMD. La technologie GOB est une itération du processus d'encapsulation SMD amélioré.
L'industrie de l'affichage LED a développé diverses méthodes d'encapsulation, y compris les affichages LED COB. De la technologie précédente DIP (Direct Insertion Package) à la technologie SMD (dispositif de montage de surface), puis à l'émergence de l'encapsulation COB (puce à bord), et enfin l'avènement de l'encapsulation Gob (Glue On Board).
La technologie GOB peut-elle permettre des applications plus larges pour les écrans d'affichage LED? Quelles tendances pouvons-nous attendre dans le développement futur du marché de GOB? Passons à autre chose.
2. Qu'est-ce que la technologie de l'encapsulation GOB?
2.1Affichage LED GOBest un écran d'affichage LED hautement protecteur, offrant des capacités imperméables, résistantes à l'humidité, résistantes à l'impact, résistantes à la poussière, résistantes à la corrosion, résistantes à la lumière bleue, résistantes au sel et antistatiques. Ils n'affectent pas négativement la dissipation de la chaleur ou la perte de luminosité. Des tests approfondis montrent que la colle utilisée dans le GOB aide même la dissipation de la chaleur, réduisant le taux de défaillance des LED, améliorant la stabilité de l'affichage et prolongeant ainsi sa durée de vie.
2.2 Grâce au traitement du GOB, les points de pixels précédemment granulaires sur la surface de l'écran LED GOB sont transformés en une surface plate lisse, atteignant une transition de la source de lumière ponctuelle à la source de lumière de surface. Cela rend l'émission de lumière de l'écran LED plus uniforme et l'effet d'affichage plus clair et plus transparent. Il améliore considérablement l'angle de vision (près de 180 ° horizontalement et verticalement), élimine efficacement les modèles Moiré, améliore considérablement le contraste des produits, réduit les effets et éblouissants et atténue la fatigue visuelle.
3. Qu'est-ce que la technologie de l'encapsulation COB?
L'encapsulation COB signifie fixer directement la puce au substrat PCB pour la connexion électrique. Il a été principalement introduit pour résoudre le problème de dissipation de chaleur des murs vidéo LED. Par rapport à la DIP et au SMD, l'encapsulation de COB est caractérisée par des opérations d'encapsulation simplifiées, et une gestion thermique efficace. Actuellement, l'encapsulation en épis est principalement utilisée dansAffichage LED à hauteur fin.
4. Quels sont les avantages de l'écran LED COB?
Ultra-mince et léger:Selon les besoins des clients, des planches de PCB avec des épaisseurs allant de 0,4 à 1,2 mm peuvent être utilisées, réduisant le poids à un tiers des produits traditionnels, ce qui réduit considérablement les coûts structurels, de transport et d'ingénierie pour les clients.
Impact et résistance à la pression:L'affichage LED COB résume la puce LED directement dans la position concave de la carte PCB, puis le résume et le guérit avec de la colle en résine époxy. La surface du point lumineux dépasse, le rendant lisse et dur, résistant à l'impact et résistant à l'usure.
Angle de vision large:L'encapsulation de COB utilise une émission de lumière sphérique peu profonde, avec un angle de vision supérieur à 175 degrés, près de 180 degrés et a d'excellents effets de lumière diffusés optiques.
Dislipation de la chaleur forte:L'écran LED COB résume la lumière sur la carte PCB, et la feuille de cuivre sur la carte PCB conduit rapidement la chaleur du noyau léger. L'épaisseur de la feuille de cuivre de la carte PCB a des exigences de processus strictes, couplées à des processus d'or, éliminant presque une atténuation de la lumière sévère. Ainsi, il y a peu de lumières mortes, prolongeant considérablement la durée de vie.
Résistant à l'usure et facile à nettoyer:Les écrans LED de COB de la surface du point lumineux dépassent en une forme sphérique, le rendant lisse et dur, résistant à l'impact et résistant à l'usure. Si un mauvais point apparaît, il peut être réparé point par point. Il n'y a pas de masque et la poussière peut être nettoyée avec de l'eau ou du tissu.
Excellence toutes temps:Le traitement à la protection à triple fournit une résistance exceptionnelle imperméable, anti-étanche, résistante à la corrosion, à l'épreuve de poussière, antistatique, à l'oxydation et aux UV. Il peut fonctionner normalement dans des environnements de température allant de -30 ° C à 80 ° C.
5. Quelle est la différence entre Cob et Gob?
La principale différence entre COB et GOB réside dans le processus. Bien que l'encapsulation de COB ait une surface lisse et une meilleure protection que l'encapsulation SMD traditionnelle, l'encapsulation du GOB ajoute un processus d'application de colle à la surface de l'écran, améliorant la stabilité des lampes LED et réduisant considérablement la probabilité de gouttes de lumière, ce qui le rend plus stable.
6. Quel est le plus avantageux, Cob ou Gob?
Il n'y a pas de réponse définitive à laquelle est le meilleur affichage LED de COB ou affichage LED GOB, car la qualité d'une technologie d'encapsulation dépend de divers facteurs. La considération clé est de savoir si vous priorisez l'efficacité des lampes LED ou la protection offerte. Chaque technologie d'encapsulation a ses avantages et ne peut être jugée universellement.
Lors du choix entre l'encapsulation COB et GOB, il est important de considérer l'environnement d'installation et le temps de fonctionnement. Ces facteurs ont un impact sur le contrôle des coûts et les différences de performance d'affichage.
7. Conclusion
Les technologies d'encapsulation GOB et COB offrent des avantages uniques pour les écrans LED. L'encapsulation de GOB améliore la protection et la stabilité des lampes LED, offrant d'excellentes propriétés étanches, épreuve et anti-collision, tout en améliorant la dissipation de chaleur et les performances visuelles. D'un autre côté, l'encapsulation en corner excelle dans une gestion de la chaleur efficace et efficace et offrant une solution légère et résistante à l'impact. Le choix entre le COB et l'encapsulation GOB dépend des besoins et des priorités spécifiques de l'environnement d'installation, tels que la durabilité, le contrôle des coûts et la qualité de l'affichage. Chaque technologie a ses forces et la décision doit être prise sur la base d'une évaluation complète de ces facteurs.
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Heure du poste: août-07-2024