1. Johdatus SMD-pakkausteknologiaan
1.1 SMD:n määritelmä ja tausta
SMD-pakkaustekniikka on elektronisten komponenttien pakkausmuoto. SMD, joka tulee sanoista Surface Mounted Device, on elektroniikkateollisuudessa laajalti käytetty tekniikka integroitujen piirien sirujen tai muiden elektronisten komponenttien pakkaamiseen suoraan PCB:n (printed Circuit Board) pinnalle asennettavaksi.
1.2 Pääominaisuudet
Pieni koko:SMD-pakatut komponentit ovat kompakteja, mikä mahdollistaa suuren tiheyden integroinnin, mikä on hyödyllistä pienikokoisten ja kevyiden elektronisten tuotteiden suunnittelussa.
Kevyt paino:SMD-komponentit eivät vaadi johtoja, joten koko rakenne on kevyt ja sopii sovelluksiin, jotka vaativat vähemmän painoa.
Erinomaiset korkeataajuiset ominaisuudet:SMD-komponenttien lyhyet johdot ja liitännät auttavat vähentämään induktanssia ja resistanssia, mikä parantaa korkeataajuista suorituskykyä.
Automaattiseen tuotantoon sopiva:SMD-komponentit sopivat automatisoituihin sijoituskoneisiin, mikä lisää tuotannon tehokkuutta ja laadun vakautta.
Hyvä lämpöteho:SMD-komponentit ovat suorassa kosketuksessa piirilevyn pintaan, mikä edistää lämmönpoistoa ja parantaa lämpötehokkuutta.
Helppo korjata ja huoltaa:SMD-komponenttien pinta-asennusmenetelmä helpottaa komponenttien korjaamista ja vaihtamista.
Pakkaustyypit:SMD-pakkaukset sisältävät erilaisia tyyppejä, kuten SOIC, QFN, BGA ja LGA, joista jokaisella on erityisiä etuja ja soveltuvia skenaarioita.
Tekninen kehitys:Käyttöönoton jälkeen SMD-pakkausteknologiasta on tullut yksi valtavirran pakkaustekniikoista elektroniikkateollisuudessa. Teknologisen kehityksen ja markkinoiden kysynnän myötä SMD-tekniikka kehittyy edelleen vastaamaan korkeamman suorituskyvyn, pienempien kokojen ja alhaisempien kustannusten tarpeita.
2. COB-pakkausteknologian analyysi
2.1 COB:n määritelmä ja tausta
COB-pakkaustekniikka, joka tulee sanoista Chip on Board, on pakkaustekniikka, jossa sirut asennetaan suoraan PCB:lle (printed Circuit Board). Tätä tekniikkaa käytetään ensisijaisesti ratkaisemaan LED-lämmönpoistoongelmia ja saavuttamaan tiivis integrointi sirun ja piirilevyn välillä.
2.2 Tekninen periaate
COB-pakkaus sisältää paljaiden sirujen kiinnittämisen yhteenliittämisalustaan käyttämällä johtavia tai johtamattomia liimoja, minkä jälkeen liitetään lanka sähköliitäntöjen muodostamiseksi. Jos paljas lastu pakkaamisen aikana altistuu ilmalle, se voi saastua tai vaurioitua. Siksi sirun ja sidoslankojen kapseloimiseen käytetään usein liimoja, jotka muodostavat "pehmeän kapselin".
2.3 Tekniset ominaisuudet
Kompakti pakkaus: Integroimalla pakkauksen piirilevyyn sirun kokoa voidaan pienentää merkittävästi, integrointitasoa nostaa, piirisuunnittelua optimoida, piirin monimutkaisuutta pienentää ja järjestelmän vakautta parantaa.
Hyvä vakaus: Suora sirujuotto piirilevylle tuottaa hyvän tärinän- ja iskunkeston, säilyttää vakauden ankarissa ympäristöissä, kuten korkeassa lämpötilassa ja kosteudessa, mikä pidentää tuotteen käyttöikää.
Erinomainen lämmönjohtavuus: Lämpöä johtavien liimojen käyttö sirun ja piirilevyn välillä parantaa tehokkaasti lämmön haihtumista, vähentää sirun lämpövaikutusta ja pidentää sirun käyttöikää.
Alhaiset valmistuskustannukset: Ilman johtojen tarvetta se eliminoi jotkin monimutkaiset prosessit, joihin liittyy liittimiä ja johtimia, mikä vähentää valmistuskustannuksia. Lisäksi se mahdollistaa tuotannon automatisoinnin, alentaa työvoimakustannuksia ja parantaa tuotannon tehokkuutta.
2.4 Varotoimet
Vaikea korjata: Sirun juottaminen suoraan piirilevyyn tekee yksittäisen sirun poistamisen tai vaihtamisen mahdottomaksi, mikä yleensä vaatii koko piirilevyn vaihtamisen, mikä lisää kustannuksia ja vaikeuttaa korjausta.
Luotettavuusongelmat: Liimoihin upotetut lastut voivat vaurioitua poistoprosessin aikana, mikä voi aiheuttaa tyynyn vaurioita ja heikentää tuotannon laatua.
Korkeat ympäristövaatimukset: COB-pakkausprosessi vaatii pölyttömän, staattisen sähkön vapaan ympäristön; muuten epäonnistumisprosentti kasvaa.
3. SMD:n ja COB:n vertailu
Joten mitä eroja näiden kahden tekniikan välillä on?
3.1 Visuaalisen kokemuksen vertailu
COB-näytöt pintavalonlähdeominaisuuksineen tarjoavat katsojille hienompia ja yhtenäisempiä visuaalisia kokemuksia. SMD:n pistevalonlähteeseen verrattuna COB tarjoaa elävämpiä värejä ja paremman yksityiskohtien käsittelyn, mikä tekee siitä sopivamman pitkäaikaiseen lähikuvaukseen.
3.2 Vakauden ja huollettavuuden vertailu
Vaikka SMD-näytöt on helppo korjata paikan päällä, niiden yleinen suojaus on heikompi ja ne ovat herkempiä ympäristötekijöille. Sitä vastoin COB-näytöillä on yleisen pakkausrakenteensa vuoksi korkeampi suojaustaso ja parempi vesi- ja pölytiivis suorituskyky. On kuitenkin huomattava, että COB-näytöt on yleensä palautettava tehtaalle korjattavaksi, jos vika ilmenee.
3.3 Virrankulutus ja energiatehokkuus
Esteettömän flip-chip-prosessin ansiosta COB:lla on korkeampi valonlähteen hyötysuhde, mikä johtaa pienempään virrankulutukseen samalla kirkkaudella, mikä säästää käyttäjiä sähkökustannuksissa.
3.4 Kustannukset ja kehitys
SMD-pakkaustekniikkaa käytetään laajalti sen korkean kypsyyden ja alhaisten tuotantokustannusten vuoksi. Vaikka COB-teknologialla on teoriassa alhaisemmat kustannukset, sen monimutkainen valmistusprosessi ja alhainen tuottoaste johtavat tällä hetkellä suhteellisen korkeampiin todellisiin kustannuksiin. Teknologian kehittyessä ja tuotantokapasiteetin kasvaessa COB:n kustannusten odotetaan kuitenkin laskevan edelleen.
4. Tulevaisuuden kehitystrendit
RTLED on COB LED -näyttötekniikan edelläkävijä. MeidänCOB LED -näytötovat laajalti käytössäkaikenlaisia kaupallisia LED-näyttöjäerinomaisen näyttövaikutuksen ja luotettavan suorituskyvyn ansiosta. RTLED on sitoutunut tarjoamaan korkealaatuisia yhden luukun näyttöratkaisuja, jotka vastaavat asiakkaidemme tarpeisiin teräväpiirtonäytöissä sekä energiansäästössä ja ympäristönsuojelussa. Jatkamme COB-pakkausteknologiamme optimointia tarjotaksemme asiakkaillemme kilpailukykyisempiä tuotteita parantamalla valonlähteiden tehokkuutta ja alentamalla tuotantokustannuksia. COB LED -näytöllämme ei ole vain erinomaista visuaalista vaikutusta ja korkea vakaus, vaan se voi myös toimia vakaasti erilaisissa monimutkaisissa ympäristöissä tarjoten käyttäjille pitkäaikaisen kokemuksen.
Kaupallisilla LED-näyttömarkkinoilla sekä COB:lla että SMD:llä on omat etunsa. Teräväpiirtonäyttöjen kasvavan kysynnän myötä korkeamman pikselitiheyden omaavat Micro LED -näyttötuotteet ovat vähitellen saamassa markkinoiden suosiota. COB-teknologiasta ja sen erittäin integroiduista pakkausominaisuuksista on tullut keskeinen tekniikka korkean pikselitiheyden saavuttamiseksi mikro-LED:issä. Samaan aikaan, kun LED-näyttöjen pikselitiheys pienenee edelleen, COB-tekniikan kustannusetu on tulossa selvemmäksi.
5. Yhteenveto
Jatkuvan teknologisen kehityksen ja markkinoiden kypsymisen myötä COB- ja SMD-pakkaustekniikoilla on jatkossakin merkittävä rooli kaupallisessa näyttöteollisuudessa. Meillä on syytä uskoa, että lähitulevaisuudessa nämä kaksi teknologiaa yhdessä vievät alaa kohti tarkempaa, älykkäämpää ja ympäristöystävällisempää suuntaa.
Jos olet kiinnostunut LED-näytöistä,ota meihin yhteyttä jo tänäänlisää LED-näyttöratkaisuja.
Postitusaika: 17.7.2024