1. Introducción
A medida que las aplicaciones de pantallas LED se generalizan, aumentan las demandas de calidad del producto y rendimiento de la pantalla. La tecnología SMD tradicional ya no puede satisfacer las necesidades de algunas aplicaciones. Por lo tanto, algunos fabricantes están cambiando a nuevos métodos de encapsulación como la tecnología COB, mientras que otros están mejorando la tecnología SMD. La tecnología GOB es una iteración del proceso de encapsulación SMD mejorado.
La industria de las pantallas LED ha desarrollado varios métodos de encapsulación, incluidas las pantallas LED COB. Desde la anterior tecnología DIP (Paquete de inserción directa) hasta la tecnología SMD (Dispositivo de montaje en superficie), luego hasta la aparición de la encapsulación COB (Chip on Board) y, finalmente, la llegada de la encapsulación GOB (Glue on Board).
¿Puede la tecnología GOB permitir aplicaciones más amplias para pantallas LED? ¿Qué tendencias podemos esperar en el desarrollo futuro del mercado de GOB? Sigamos adelante.
2. ¿Qué es la tecnología de encapsulación GOB?
2.1Pantalla LED GOBes una pantalla LED altamente protectora que ofrece capacidades impermeables, a prueba de humedad, resistentes a impactos, a prueba de polvo, resistentes a la corrosión, resistentes a la luz azul, resistentes a la sal y antiestáticas. No afectan negativamente a la disipación de calor ni a la pérdida de brillo. Amplias pruebas muestran que el pegamento utilizado en GOB incluso ayuda a disipar el calor, lo que reduce la tasa de fallas de los LED, mejora la estabilidad de la pantalla y, por lo tanto, extiende su vida útil.
2.2 A través del procesamiento GOB, los puntos de píxeles previamente granulares en la superficie de la pantalla LED GOB se transforman en una superficie lisa y plana, logrando una transición de una fuente de luz puntual a una fuente de luz superficial. Esto hace que la emisión de luz del panel de pantalla LED sea más uniforme y el efecto de visualización sea más claro y transparente. Mejora significativamente el ángulo de visión (casi 180° horizontal y verticalmente), elimina eficazmente los patrones muaré, mejora enormemente el contraste del producto, reduce el brillo y los efectos deslumbrantes y alivia la fatiga visual.
3. ¿Qué es la tecnología de encapsulación COB?
La encapsulación COB significa conectar directamente el chip al sustrato de PCB para la conexión eléctrica. Se introdujo principalmente para resolver el problema de disipación de calor de los videowalls LED. En comparación con DIP y SMD, el encapsulado COB se caracteriza por operaciones de encapsulado simplificadas que ahorran espacio y una gestión térmica eficiente. Actualmente, la encapsulación COB se utiliza principalmente enpantalla LED de paso fino.
4. ¿Cuáles son las ventajas de la pantalla LED COB?
Ultrafino y ligero:Según las necesidades del cliente, se pueden utilizar placas PCB con espesores que oscilan entre 0,4 y 1,2 mm, lo que reduce el peso a tan solo un tercio del de los productos tradicionales, lo que reduce significativamente los costos estructurales, de transporte y de ingeniería para los clientes.
Resistencia al impacto y a la presión:La pantalla LED COB encapsula el chip LED directamente en la posición cóncava de la placa PCB, luego lo encapsula y lo cura con pegamento de resina epoxi. La superficie del punto de luz sobresale, haciéndolo suave y duro, resistente a los impactos y al desgaste.
Amplio ángulo de visión:La encapsulación COB utiliza una emisión de luz esférica de pozo poco profundo, con un ángulo de visión superior a 175 grados, cercano a 180 grados, y tiene excelentes efectos ópticos de luz difusa.
Fuerte disipación de calor:La pantalla LED COB encapsula la luz en la placa PCB y la lámina de cobre en la placa PCB conduce rápidamente el calor del núcleo de luz. El espesor de la lámina de cobre de la placa PCB tiene requisitos de proceso estrictos, junto con procesos de chapado en oro, que casi eliminan la atenuación severa de la luz. Por lo tanto, hay pocas luces muertas, lo que prolonga enormemente la vida útil.
Resistente al desgaste y fácil de limpiar:La superficie de las pantallas LED COB del punto de luz sobresale en forma esférica, lo que la hace suave y dura, resistente a los impactos y al desgaste. Si aparece algún punto malo se puede reparar punto por punto. No hay máscara y el polvo se puede limpiar con agua o un paño.
Excelencia para todo clima:El tratamiento de triple protección proporciona una excelente resistencia al agua, a la humedad, a la corrosión, al polvo, a la estática, a la oxidación y a los rayos UV. Puede funcionar normalmente en ambientes con temperaturas que oscilan entre -30°C y 80°C.
5. ¿Cuál es la diferencia entre COB y GOB?
La principal diferencia entre COB y GOB radica en el proceso. Aunque el encapsulado COB tiene una superficie lisa y una mejor protección que el encapsulado SMD tradicional, el encapsulado GOB agrega un proceso de aplicación de pegamento a la superficie de la pantalla, mejorando la estabilidad de las lámparas LED y reduciendo en gran medida la probabilidad de caídas de luz, haciéndola más estable.
6. ¿Qué es más ventajoso, COB o GOB?
No hay una respuesta definitiva sobre cuál es mejor, la pantalla LED COB o la pantalla LED GOB, ya que la calidad de una tecnología de encapsulación depende de varios factores. La consideración clave es si prioriza la eficiencia de las lámparas LED o la protección ofrecida. Cada tecnología de encapsulación tiene sus ventajas y no puede juzgarse de forma universal.
Al elegir entre encapsulación COB y GOB, es importante considerar el entorno de instalación y el tiempo de funcionamiento. Estos factores afectan el control de costos y las diferencias en el rendimiento de la pantalla.
7. conclusión
Tanto la tecnología de encapsulación GOB como la COB ofrecen ventajas únicas para las pantallas LED. La encapsulación GOB mejora la protección y estabilidad de las lámparas LED, proporcionando excelentes propiedades a prueba de agua, polvo y anticolisión, al tiempo que mejora la disipación de calor y el rendimiento visual. Por otro lado, la encapsulación COB destaca por su ahorro de espacio, su gestión eficiente del calor y por proporcionar una solución ligera y resistente a los impactos. La elección entre encapsulación COB y GOB depende de las necesidades y prioridades específicas del entorno de instalación, como la durabilidad, el control de costos y la calidad de la visualización. Cada tecnología tiene sus puntos fuertes y la decisión debe tomarse basándose en una evaluación exhaustiva de estos factores.
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Hora de publicación: 07-ago-2024