1. Introducción
A medida que las aplicaciones de pantalla LED se generalizan más, las demandas de calidad del producto y rendimiento de la pantalla han aumentado. La tecnología SMD tradicional ya no puede satisfacer las necesidades de algunas aplicaciones. Por lo tanto, algunos fabricantes están cambiando a nuevos métodos de encapsulación como la tecnología COB, mientras que otros están mejorando la tecnología SMD. La tecnología GOB es una iteración del proceso mejorado de encapsulación SMD.
La industria de la pantalla LED ha desarrollado varios métodos de encapsulación, incluidas las pantallas LED COB. Desde la tecnología DIP (paquete de inserción directa) hasta la tecnología SMD (dispositivo de montaje en superficie), luego hasta la aparición de la encapsulación de COB (chip a bordo), y finalmente el advenimiento de la encapsulación GOB (pegamento a bordo).
¿Puede Gob Technology habilitar aplicaciones más amplias para pantallas LED? ¿Qué tendencias podemos esperar en el desarrollo futuro del mercado de GOB? Sigamos adelante.
2. ¿Qué es la tecnología de encapsulación GOB?
2.1Pantalla LED de GOBes una pantalla LED altamente protectora, que ofrece capacidades impermeables, a prueba de humedad, resistentes al impacto, a prueba de polvo, resistentes a la corrosión, resistentes a la luz azul, resistente a la sal y antiestática. No afectan negativamente la disipación de calor o la pérdida de brillo. Las pruebas extensas muestran que el pegamento utilizado en GOB incluso ayuda en la disipación de calor, reduciendo la tasa de falla de los LED, mejorando la estabilidad de la pantalla y, por lo tanto, extendiendo su vida útil.
2.2 A través del procesamiento de GOB, los puntos de píxeles previamente granulares en la superficie de la pantalla LED de Gob se transforman en una superficie lisa y plana, logrando una transición de la fuente de luz de punto a la fuente de luz de la superficie. Esto hace que la emisión de luz del panel de pantalla LED sea más uniforme y el efecto de pantalla más claro y más transparente. Mejora significativamente el ángulo de visión (casi 180 ° horizontal y verticalmente), elimina efectivamente los patrones de moiré, mejora en gran medida el contraste del producto, reduce los efectos deslumbrantes y deslumbrantes, y alivia la fatiga visual.
3. ¿Qué es la tecnología de encapsulación de COB?
La encapsulación de COB significa unir directamente el chip al sustrato de PCB para la conexión eléctrica. Se introdujo principalmente para resolver el problema de disipación de calor de las paredes de video LED. En comparación con DIP y SMD, la encapsulación de COB se caracteriza por operaciones de encapsulación simplificadas de ahorro de espacio y gestión térmica eficiente. Actualmente, la encapsulación de COB se usa principalmente enpantalla LED de tono fino.
4. ¿Cuáles son las ventajas de la pantalla LED COB?
Ultra y ligero:Según las necesidades del cliente, se pueden utilizar tableros de PCB con espesores que van desde 0.4 a 1.2 mm, se pueden usar, reduciendo el peso a tan solo un tercio de los productos tradicionales, reduciendo significativamente los costos estructurales, de transporte y de ingeniería para los clientes.
Resistencia al impacto y presión:La pantalla LED COB encapsula el chip LED directamente en la posición cóncava de la placa PCB, luego lo encapsula y lo cura con pegamento de resina epoxi. La superficie del punto de luz sobresale, lo que la hace suave y dura, resistente al impacto y resistente al desgaste.
Ángulo de visión amplio:La encapsulación de COB utiliza una emisión de luz esférica de pozo poco profundo, con un ángulo de visión superior a 175 grados, cerca de 180 grados, y tiene excelentes efectos de luz ópticos difundidos.
Fuerte disipación de calor:La pantalla LED COB encapsula la luz en la placa PCB, y la lámina de cobre en la placa PCB conduce rápidamente el calor del núcleo de la luz. El grosor de aluminio de cobre de la placa PCB tiene requisitos de proceso estrictos, junto con procesos de placas de oro, casi eliminando la atenuación de luz severa. Por lo tanto, hay pocas luces muertas, que extienden enormemente la vida útil.
Resistente al desgaste y fácil de limpiar:Las pantallas LED de mazorca de la superficie del punto de luz sobresalen en una forma esférica, lo que lo hace suave y duro, resistente al impacto y resistente al desgaste. Si aparece un punto malo, se puede reparar el punto por punto. No hay máscara, y el polvo se puede limpiar con agua o tela.
Excelencia para todo clima:El tratamiento de protección triple proporciona una excepcional resistencia al agua, a prueba de humedad, a prueba de corrosión, a prueba de polvo, antiestática, oxidación y resistencia UV. Puede funcionar normalmente en entornos de temperatura que van desde -30 ° C a 80 ° C.
5. ¿Cuál es la diferencia entre COB y GOB?
La principal diferencia entre COB y GOB se encuentra en el proceso. Aunque la encapsulación de COB tiene una superficie lisa y una mejor protección que la encapsulación SMD tradicional, la encapsulación GOB agrega un proceso de aplicación de pegamento a la superficie de la pantalla, lo que mejora la estabilidad de las lámparas LED y reduce en gran medida la probabilidad de gotas de luz, lo que lo hace más estable.
6. ¿Cuál es más ventajoso, COB o GOB?
No hay una respuesta definitiva a la que sea mejor, pantalla LED COB o pantalla LED GOB, ya que la calidad de una tecnología de encapsulación depende de varios factores. La consideración clave es si prioriza la eficiencia de las lámparas LED o la protección ofrecida. Cada tecnología de encapsulación tiene sus ventajas y no se puede juzgar universalmente.
Al elegir entre la encapsulación de COB y GOB, es importante considerar el entorno de instalación y el tiempo de operación. Estos factores afectan el control de costos y las diferencias en el rendimiento de la pantalla.
7. Conclusión
Las tecnologías de encapsulación GOB y COB ofrecen ventajas únicas para pantallas LED. La encapsulación de GOB mejora la protección y la estabilidad de las lámparas LED, proporcionando excelentes propiedades impermeables, a prueba de polvo y anticollisión, al tiempo que mejora la disipación de calor y el rendimiento visual. Por otro lado, la encapsulación de la mazorca sobresale en la gestión eficiente del calor, y proporciona una solución ligera y resistente al impacto. La elección entre la encapsulación COB y GOB depende de las necesidades y prioridades específicas del entorno de instalación, como la durabilidad, el control de costos y la calidad de la pantalla. Cada tecnología tiene sus fortalezas, y la decisión debe tomarse en función de una evaluación integral de estos factores.
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Tiempo de publicación: agosto-07-2024