1. Уводзіны
Паколькі прымяненне святлодыёдных дысплеяў становіцца ўсё больш распаўсюджаным, патрабаванні да якасці прадукцыі і прадукцыйнасці дысплея ўзраслі. Традыцыйная тэхналогія SMD больш не можа задаволіць патрэбы некаторых прыкладанняў. Такім чынам, некаторыя вытворцы пераходзяць на новыя метады інкапсуляцыі, такія як тэхналогія COB, а іншыя ўдасканальваюць тэхналогію SMD. Тэхналогія GOB - гэта ітэрацыя палепшанага працэсу інкапсуляцыі SMD.
Індустрыя святлодыёдных дысплеяў распрацавала розныя метады інкапсуляцыі, у тым ліку святлодыёдныя дысплеі COB. Ад ранейшай тэхналогіі DIP (Пакет прамога ўстаўлення) да тэхналогіі SMD (Прылада для павярхоўнага мантажу), потым да з'яўлення інкапсуляцыі COB (Chip on Board) і, нарэшце, з'яўлення інкапсуляцыі GOB (Glue on Board).
Ці можа тэхналогія GOB забяспечыць больш шырокае прымяненне святлодыёдных экранаў? Якіх тэндэнцый можна чакаць у далейшым развіцці рынку GOB? Ідзем далей.
2. Што такое тэхналогія інкапсуляцыі GOB?
2.1Святлодыёдны дысплей GOBгэта высокаахоўны святлодыёдны экран, які забяспечвае воданепранікальнасць, вільгаценепранікальнасць, ударатрываласць, пыл, устойлівасць да карозіі, устойлівасць да сіняга святла, солі і антыстатычныя магчымасці. Яны не ўплываюць негатыўна на рассейванне цяпла або страту яркасці. Шырокія выпрабаванні паказваюць, што клей, які выкарыстоўваецца ў GOB, нават спрыяе рассейванню цяпла, зніжаючы частату адмоваў святлодыёдаў, павышаючы стабільнасць дысплея і, такім чынам, павялічваючы тэрмін яго службы.
2.2 Дзякуючы апрацоўцы GOB, раней грануляваныя піксельныя кропкі на паверхні святлодыёднага экрана GOB пераўтвараюцца ў гладкую плоскую паверхню, дасягаючы пераходу ад кропкавай крыніцы святла да павярхоўнай крыніцы святла. Гэта робіць святлодыёдны экран больш раўнамерным, а эфект дысплея больш выразным і празрыстым. Гэта значна павялічвае вугал агляду (амаль 180° па гарызанталі і вертыкалі), эфектыўна ліквідуе муар, значна паляпшае кантраснасць прадукту, памяншае блікі і асляпляльныя эфекты, а таксама здымае стомленасць зроку.
3. Што такое тэхналогія інкапсуляцыі COB?
Інкапсуляцыя COB азначае непасрэднае прымацаванне мікрасхемы да падкладкі друкаванай платы для электрычнага злучэння. У першую чаргу ён быў уведзены для вырашэння праблемы рассейвання цяпла святлодыёднымі відэасценамі. У параўнанні з DIP і SMD, інкапсуляцыя COB характарызуецца эканоміяй месца, спрошчанымі аперацыямі інкапсуляцыі і эфектыўным кіраваннем тэмпературай. У цяперашні час у асноўным выкарыстоўваецца інкапсуляцыя COBсвятлодыёдны дысплей з дробным крокам.
4. Якія перавагі святлодыёднага дысплея COB?
Ультратонкі і лёгкі:У адпаведнасці з патрэбамі заказчыка можна выкарыстоўваць друкаваныя платы таўшчынёй ад 0,4 да 1,2 мм, зніжаючы вагу ўсяго да адной траціны традыцыйных прадуктаў, значна зніжаючы структурныя, транспартныя і інжынерныя выдаткі для кліентаў.
Ўстойлівасць да ўдараў і ціску:Святлодыёдны дысплей COB інкапсулюе святлодыёдны чып непасрэдна ва ўвагнутым становішчы друкаванай платы, затым інкапсулюе і зацвярдзее яго клеем з эпаксіднай смалы. Паверхня светлавой кропкі выступае, што робіць яе гладкай і цвёрдай, ударатрывалай і зносаўстойлівай.
Шырокі кут агляду:Інкапсуляцыя COB выкарыстоўвае сферычнае светлавое выпраменьванне з неглыбокай ямкай з вуглом агляду больш за 175 градусаў, блізкім да 180 градусаў, і мае цудоўныя аптычныя эфекты рассеянага святла.
Моцнае рассейванне цяпла:Святлодыёдны экран COB інкапсулюе святло на друкаванай плаце, а медная фальга на друкаванай плаце хутка праводзіць цяпло светлавога стрыжня. Таўшчыня меднай фальгі платы друкаванай платы мае строгія патрабаванні да працэсу ў спалучэнні з працэсамі пазалоты, што амаль выключае моцнае згасанне святла. Такім чынам, ёсць мала мёртвых агнёў, што значна павялічвае тэрмін службы.
Зносаўстойлівы і лёгка мыецца:Паверхня святлодыёдных экранаў COB мае сферычную форму, што робіць яе гладкай і цвёрдай, ударатрывалай і зносаўстойлівай. Калі з'явіцца няспраўнасць, яе можна аднавіць пункт за пунктам. Маскі няма, а пыл можна ачысціць вадой або тканінай.
Усепагодныя перавагі:Апрацоўка патройнай абаронай забяспечвае выдатную воданепранікальнасць, вільгаценепранікальнасць, каразію, пыл, антыстатычную ўстойлівасць, акісленне і ўстойлівасць да ультрафіялету. Ён можа нармальна працаваць пры тэмпературы ў дыяпазоне ад -30°C да 80°C.
5. У чым розніца паміж COB і GOB?
Асноўнае адрозненне паміж COB і GOB заключаецца ў працэсе. Хоць інкапсуляцыя COB мае гладкую паверхню і лепшую абарону, чым традыцыйная інкапсуляцыя SMD, інкапсуляцыя GOB дадае працэс нанясення клею на паверхню экрана, павышаючы стабільнасць святлодыёдных лямпаў і значна зніжаючы верагоднасць падзення святла, што робіць яго больш стабільным.
6. Што больш выгадна, COB або GOB?
Няма канчатковага адказу, што лепш, святлодыёдны дысплей COB або святлодыёдны дысплей GOB, паколькі якасць тэхналогіі інкапсуляцыі залежыць ад розных фактараў. Галоўнае меркаванне - гэта тое, ці аддаеце вы прыярытэт эфектыўнасці святлодыёдных лямпаў або прапанаванай абароне. Кожная тэхналогія інкапсуляцыі мае свае перавагі, і яе нельга ацэньваць універсальна.
Пры выбары паміж інкапсуляцыяй COB і GOB важна ўлічваць асяроддзе ўстаноўкі і час працы. Гэтыя фактары ўплываюць на кантроль выдаткаў і адрозненні ў прадукцыйнасці дысплея.
7. заключэнне
Абедзве тэхналогіі інкапсуляцыі GOB і COB прапануюць унікальныя перавагі для святлодыёдных дысплеяў. Інкапсуляцыя GOB павышае абарону і стабільнасць святлодыёдных лямпаў, забяспечваючы выдатныя воданепранікальныя, пыланепранікальныя і прадухіляючыя сутыкненні ўласцівасці, а таксама паляпшаючы рассейванне цяпла і візуальныя характарыстыкі. З іншага боку, інкапсуляцыя COB адрозніваецца эканоміяй месца, эфектыўным кіраваннем цяплом і забяспечвае лёгкае, ударатрывалае рашэнне. Выбар паміж інкапсуляцыяй COB і GOB залежыць ад канкрэтных патрэбаў і прыярытэтаў асяроддзя ўстаноўкі, такіх як даўгавечнасць, кантроль выдаткаў і якасць адлюстравання. Кожная тэхналогія мае свае моцныя бакі, і рашэнне павінна прымацца на падставе комплекснай ацэнкі гэтых фактараў.
Калі вы ўсё яшчэ блытаецеся ў любым аспекце,звяжыцеся з намі сёння.RTLEDімкнецца прадастаўляць лепшыя рашэнні для святлодыёдных дысплеяў.
Час публікацыі: 7 жніўня 2024 г